清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。6.檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。7.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。SMT貼片技術是現代電子制造中常用的組裝方法之一。蘇州快速SMT貼片供應

Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積較為小、較為薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。5.LCC(LeadlessChipcarrier)：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。宿遷一站式SMT貼片是什么SMT貼片設備能夠自動化完成元件的精確定位和焊接工作。

SMT貼片通過在電路板上直接貼裝微小的電子元件，極大地提高了電子產品的生產效率和可靠性。SMT貼片技術的應用，使得電子產品實現了小型化、輕量化，滿足了現代消費者對便攜性和美觀性的需求。在SMT貼片過程中，精確的工藝控制和先進的設備是關鍵。首先，通過高精度的印刷機將導電膏印刷在電路板上，形成元件貼裝的基準。然后，利用貼片機將微小的元件準確地放置在導電膏上。通過回流焊等工藝，使元件與電路板牢固連接，形成一個完整的電路。SMT貼片技術的應用范圍十分廣，從智能手機、平板電腦等消費電子產品，到工業控制、醫療設備等領域，幾乎無處不在。它的出現不僅推動了電子制造業的快速發展，也為人們的生活帶來了極大的便利。

品質部的各位“包拯”會對每一個出烤爐的線路板進行360無死角的檢驗，沒有明顯缺陷的PCB板將會開始AOI檢測（離線AOI和在線AOI)，檢測設備通過攝像頭采集PCB上各個焊點的圖像，再與之前導入的數據進行對比，不合格地方的會被標出同時會語音提示質檢員進行處理。殘次不良品會被發配到維修區進行維修，經過維修合格和之前合格的產品會被送到DIP插件區進行插件元件的安裝。六、DIP插件完波峰焊接DIP元件一般都有一個引腳，這就需要把這個腳“洗一洗”然后穿個鞋子，之后經過檢驗和測試合格后就可以燒錄測試了，測試完成之后就可以組裝成品，之后就是整個PCBA加工后的“工藝品”啦！。SMT貼片技術不斷創新，推動行業發展。

SMT貼片是一種表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，簡稱SMT），廣泛應用于電子產品的制造過程中。這種技術將微小、低成本的電子元件直接貼附在印刷電路板（PCB）上，實現高密度、高可靠性的電路連接。SMT貼片的作用在于將電子元件與PCB板緊密連接，提高電路的穩定性和可靠性，同時降低產品的體積和重量，實現更小的間距和更高的組裝密度。一、SMT貼片的發展歷程SMT技術起初起源于20世紀60年代，當時由于晶體管等微型化元器件的出現，傳統的手工焊接方法已經無法滿足這些微小元件的連接需求。為了解決這個問題，人們開始研究將元器件直接貼附在PCB板上的新技術。隨著科技的不斷發展，SMT技術逐漸成熟并被廣泛應用于電子產品制造領域。 SMT貼片工藝精湛，贏得市場認可。無錫哪里有SMT貼片供應

SMT貼片可以實現小型化、輕量化的電子產品設計。蘇州快速SMT貼片供應

SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)：J形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40(見SIMM)。13.QFP(quadflatPackage)：四側引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是較為普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。蘇州快速SMT貼片供應