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來源: 發布時間:2021-05-04

熱熔的組件:

     熱熔體包括三個主要部分:高分子量聚合物、粘合劑和增塑劑。

   (1)聚合物作為主要的膠粘劑。

   (2)增粘劑或樹脂提供了更多的附著力和潤濕性質。

   (3)增塑劑(蠟或石油)控制粘度和小型機械的能力很容易分配。    

      聚烯烴的類型最常見的熱熔膠是乙烯基醋酸乙烯酯(EVA)。苯乙烯-丁二烯是第二受歡迎的。其他類別包括聚酰胺、熱塑性聚氨酯和聚烯烴(PO)。  

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 溶劑型膠粘劑溶劑型膠粘劑傳統上應用于汽車、家具和建筑行業。用于溶解形成粘合劑的聚合物的基液使用溶劑。根據所使用的溶劑類型,你可能需要用刷子、卷筒、噴劑或其他東西來使用溶劑型膠粘劑。有些溶劑是易燃的,許多是0的,清理和處理需要特別的預防措施。溶劑揮發快,使用后清洗可能需要特殊的方法。熱熔膠不含溶劑。熱熔膠使用水來溶解聚合物。這也是為什么許多不同的行業從溶劑型產品轉向熱熔膠的另一個原因。  

      熱熔膠產生的污染很小,對環境沒有任何影響。不同于溶劑的粘合劑,你不需要任何特殊的通風,也不易燃。價格非常低,所以對于像建筑和包裝這樣的高產量的行業來說,它降低了成本。  

      因此,各國**、監管機構和環保組織都支持在溶劑型產品上使用熱熔膠。世界各國**制定的優惠政策將繼續有助于增加熱熔膠的使用,而熱熔膠的市場份額預計將以溶劑型膠粘劑為代價。 湖南通用電子工業灌封膠貨源充足念凱電子科技一家誠信銷售商。

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電子膠水中最常見的五大類:

     1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂(快速熱硬化作用)粘合劑,有的具有高剪切稀釋粘性特征,所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用,特別適用于各種超高速點膠機(如:HDF)。有的型號的黏度特性和扱搖變性,特別適用于鋼網/銅網印膠制程,并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按***產品的要求,設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化,并能在極短的時間內在各種材料之間形成比較好粘接力。產品工作性能優良,具有較高的保管穩定性,適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別:

聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

聚氨酯灌封膠,針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研制的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。


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環氧灌封膠性能特點:

本品為環保阻燃型環氧樹脂灌封AB膠,粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中,散熱性好;可常溫或中溫固化,固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好,防潮防水防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等物理特性。

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灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已***地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

  灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

  它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;

  避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。 陜西直銷電子工業灌封膠便宜

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