生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、感然或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有獨力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫療器械行業快速可靠，非破壞性，無需樣品準備的厚度測量。F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。官方授權膜厚儀國內代理

FSM360拉曼光譜系統FSM紫外光和可見光拉曼系統,型號360FSM拉曼的應用l局部應力；l局部化學成分l局部損傷紫外光可測試的深度優袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應力系統測試應力的精度小于15mpa(0.03cm-1)全自動的200mm和300mm硅片檢查自動檢驗和聚焦的能力。以上的信息比較有限，如果您有更加詳細的技術問題，請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。反射率膜厚儀半導體行業測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。

F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動基準功能大達增加基準間隔時間,量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級測量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨佳探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm更厚時,可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。F10-ARc：200nm-15μm**380-1050nm當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃。

FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹：VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phasesheartechnology）設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。

生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有獨力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫療器械行業快速可靠，非破壞性，無需樣品準備的厚度測量。測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。透射率膜厚儀質保期多久

F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。官方授權膜厚儀國內代理

TotalThicknessVariation(TTV)應用規格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動及全自動型號,另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請訪問我們的中文官網了解更多關于本產品的信息。官方授權膜厚儀國內代理

岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，發展規模團隊不斷壯大，該公司貿易型的公司。公司是一家其他有限責任公司企業，以誠信務實的創業精神、專業的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司擁有專業的技術團隊，具有半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等多項業務。岱美中國順應時代發展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規格高質量的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。