IQAligner工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米對準方式：上側對準：≤±0.5μm底側對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項：間隔曝光/洪水曝光系統控制操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除產能全自動：弟一批生產量：每小時85片全自動：吞吐量對準：每小時80片EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統中。貴州LED光刻機

EVG®620NT掩模對準系統（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領域掩模對準技術在蕞小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術數據：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結合了先進的對準功能和蕞優化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。江西光刻機技術服務EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。

EVG®150特征2：先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）工藝技術桌越和開發服務：多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。

EVG®150--光刻膠自動處理系統

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。

EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。

EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。

具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 如果需要光刻機（掩膜曝光機），請聯系我們。原裝進口光刻機可以免稅嗎

HERCULES光刻機系統：全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。貴州LED光刻機

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。貴州LED光刻機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司擁有磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 等多項業務，主營業務涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。公司目前擁有專業的技術員工，為員工提供廣闊的發展平臺與成長空間，為客戶提供高質的產品服務，深受員工與客戶好評。公司以誠信為本，業務領域涵蓋半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。