NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。粗糙度輪廓儀現場服務

輪廓儀的功能:廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。如果您想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。白光干涉輪廓儀有哪些品牌隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

   新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度，表面形貌和臺階高度的測量軟件。所有常見如ISO25178所規范的粗糙度參數都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形狀去除和波長過濾，都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能，Filmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟件可進一步處理film3D數據，這當然也與業界其他標準分析軟件兼容。其他輪廓儀列為選備的功能已經是我們的標準配備為什么需要額外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已標配自動化X/Y平臺包含tip/tilt功能。以我們的階高標準片建立標準每film3D配備了一個10微米階高標準片，可達％準確度。另我們還提供具有100nm，2微米以及4微米等多階高標準片。*大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寬廣的2毫米視野,其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要。更進一步減少總體成本。

輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數曲線。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。輪廓儀可用于Oled 特征結構測量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷檢測，硅片外延表面缺 陷檢測。霍梅爾輪廓儀有哪些應用

由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。粗糙度輪廓儀現場服務

是一家專業致力于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的研發和制造企業，所有產品均采用更先進的技術和工藝制造。涵蓋了該國際標準在結構、資源、技術、體系等方面的全部要求。其發布與實施將進一步促進我國標準物質研制(生產)機構管理體系的規范化運行，確保標準物質的研發、生產和服務質量。半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀可分為通用型和專業型，通用型儀表主要包括工業自動控制系統裝置制造、電工儀器儀表、繪圖、計算及測量儀器、實驗分析儀器、試驗機制造、供應用儀器儀表、其他通用儀器；其次，我國的新型工業化進程，帶動了各個工業領域對自動化的需求，從而也帶來了儀器儀表產業的繁榮。我國對于各大行業落實節能減排指標、關停落后產能等一系列強制性措施都在一定程度上擴大了儀器儀表行業的市場規模。經濟的快速發展推動了我國儀器儀表市場的持續增長，很多第三方檢測機構都面臨著實驗室擴增、新建實驗室和老舊儀器淘汰問題。通過靈活應對現金流的問題，做到平衡資金和發展以取得更高的企業競爭優勢。粗糙度輪廓儀現場服務

岱美儀器技術服務（上海）有限公司正式組建于2002-02-07，將通過提供以半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等服務于于一體的組合服務。旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB在儀器儀表行業擁有一定的地位，品牌價值持續增長，有望成為行業中的佼佼者。我們在發展業務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成儀器儀表綜合一體化能力。岱美中國始終保持在儀器儀表領域優先的前提下，不斷優化業務結構。在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等領域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多儀器儀表企業提供服務。