鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執行隨后的鍵合過程。可以使用適合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。

EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發的鍵合機。 

晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ■共熔鍵合 ■瞬間液相鍵合 ■熱壓鍵合 EVG鍵合機特征 ■基底高達200mm ■壓力高達100kN ■溫度高達550°C ■真空氣壓低至1·10-6mbar ■可選：陽極，UV固化，650℃加熱器 EVG鍵合機加工服務 

EVG設備的晶圓加工服務包含如下： ■等離子活化直接鍵合 ■ComBond® -硅和化合物半導體的導電鍵合 ■高真空對準鍵合 ■臨時鍵合和熱、機械或者激光剖離 ■混合鍵合 ■黏合劑鍵合 ■集體D2W鍵合 晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機器。EVG560鍵合機鍵合精度

EVG®540自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統，適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540鍵合機基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數據蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統會自動加載和卸載處理室。EVG320鍵合機可以試用嗎對于無夾層鍵合工藝，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線的材質。

晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更廣范的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度。岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機，可以實現晶圓級封裝的功能。

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合特色技術數據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統可實現ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統與鍵盤處理系統分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優點和®500個系列系統與duli系統相比，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數據蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人ZUI高鍵合模塊4個ZUI高預處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。晶圓鍵合系統EVG501適用于學術界和工業研究。

EVG®850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途：自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合，熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔，等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此，經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量，高產量生產工藝。EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。廣西解鍵合鍵合機

EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。EVG560鍵合機鍵合精度

是一家專業致力于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的研發和制造企業，所有產品均采用更先進的技術和工藝制造。涵蓋了該國際標準在結構、資源、技術、體系等方面的全部要求。其發布與實施將進一步促進我國標準物質研制(生產)機構管理體系的規范化運行，確保標準物質的研發、生產和服務質量。半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀屬于儀器儀表等。其中，包括半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀包括等。我國在這一領域規模已居全球前列，但在整體上還是有自主創新能力薄弱、主要技術與關鍵零部件對外依存度高、服務型制造發展滯后等問題。針對標準物質研制方案策劃、均勻性與穩定性實驗方案設計、不同定值模式下的技術要求、新型統計學方法與不確定度評估等方面，給出更為詳細和完善的規定。該規范具有較強的可操作性和技術指導意義，有利于規范標準物質的研制和生產過程，確保標準物質量值的溯源性、準確性與可靠性。智能儀表帶有微型處理系統，或可接入微型計算機智能化儀器。它通過電子電路來轉換測量數據，并對數據進行存儲運算邏輯判斷，通過全自動化的操作過程得到準確無誤的測量，因其強大的功能被應用于各個行業。目前，智能儀器儀表的更新需求、新增需求和智能化比率在不斷提升。EVG560鍵合機鍵合精度

岱美儀器技術服務（上海）有限公司成立于2002-02-07，是一家專注于半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的****，公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司經常與行業內技術**交流學習，研發出更好的產品給用戶使用。公司主要經營半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，公司與半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發來提高公司競爭力。公司與行業上下游之間建立了長久親密的合作關系，確保半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀在技術上與行業內保持同步。產品質量按照行業標準進行研發生產，絕不因價格而放棄質量和聲譽。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi秉承著誠信服務、產品求新的經營原則，對于員工素質有嚴格的把控和要求，為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業用戶提供完善的售前和售后服務。