氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產品應用，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光學鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經驗**無出其右。 厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。光學鍍膜膜厚儀質量怎么樣

生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有獨力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。測量范例：支架是塑料或金屬制成的插入血管防止收縮的小管。很多時候，這些支架用聚合物或藥物涂層處理，以提高功能和耐腐蝕。F40配上20倍物鏡（25微米光斑），我們能夠測量沿不銹鋼支架外徑這些涂層的厚度。這個功能強大的儀器提供醫療器械行業快速可靠，非破壞性，無需樣品準備厚度的測量。干涉膜厚儀保修期多久FSM拉曼的應用：局部應力； 局部化學成分；局部損傷。

F50系列包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F50：20nm-70μm380-1050nmF50-UV：5nm-40μm190-1100nmF50-NIR：100nm-250μm950-1700nmF50-EXR：20nm-250μm380-1700nmF50-UVX：5nm-250μm190-1700nmF50-XT：0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980：4μm-1mm960-1000nmF50-s1310：7μm-2mm1280-1340nmF50-s1550：10μm-3mm1520-1580nm額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃。

厚度測量產品：我們的膜厚測量產品可適用于各種應用。我們大部分的產品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網頁產品資訊或聯系我們的應用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協助。單點厚度測量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。測量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數產品都有庫存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測量系統。有各種不同附件和波長覆蓋范圍。微米(顯微)級別光斑尺寸厚度測量當測量斑點只有1微米（μm）時，需要用自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統。F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。

F60系列包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF60-t-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。光學鍍膜膜厚儀用途是什么

重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。光學鍍膜膜厚儀質量怎么樣

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現在我們使用我們的F3-s1550系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度光學鍍膜膜厚儀質量怎么樣