EVG®120--光刻膠自動化處理系統EVG®120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。EVG已經與研究機構合作超過35年，可以深入了解他們的獨特需求。EVG620 NT光刻機質保期多久

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYULUNBI的鏡片位置精度和GAODUAN鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復性晶圓級相機模塊。IQAligner自動UV-NIL納米壓印系統，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統的關鍵要素）的高度并行技術。EVG從晶圓尺寸的主圖章復制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外，EVGroup提供合格的微透鏡成型工藝，包括所有相關的材料專業知識。EVG40NT自動測量系統。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量，計量對于驗證是否符合嚴格的工藝規范并立即優化集成的工藝參數至關重要。在WLO制造中，EVG的度量衡解決方案可用于關鍵尺寸（CD）測量和透鏡疊層對準驗證，以及許多其他應用。EVG620 NT光刻機質保期多久EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm。

EVG120光刻膠自動處理系統：智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米模塊數：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：ZUI多10個工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統/注射器分配系統電阻分配泵具有流量監控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波

EVGroup企業技術總監ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場LINGDAOZHE的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。”業界LINGXIAN的設備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發射器，激光測距儀和生物傳感器。總體而言，光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復合年增長率超過11％*。新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基片。

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數轉速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統；附加模塊的選項：預對準：機械系統控制參數：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KREVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。福建中科院光刻機

HERCULES光刻機系統：全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。EVG620 NT光刻機質保期多久

EVG®620BA自動鍵合對準系統：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中ZUI苛刻的對準過程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡。基于Windows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。EVG620 NT光刻機質保期多久