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膜厚測量儀膜厚儀半導體行業

來源: 發布時間:2021-10-08

    軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。

其他:手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。 采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準確得到測試結果。膜厚測量儀膜厚儀半導體行業

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FSM 360 拉曼光譜系統

FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360

FSM拉曼的應用

l  局部應力;

l  局部化學成分

l  局部損傷

紫外光可測試的深度

***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應力



可見光可測試的深度

良好的厚樣以及多層樣品的局部應力

系統測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1)

全自動的200mm和300mm硅片檢查

自動檢驗和聚焦的能力。


以上的信息比較有限,如果您有更加詳細的技術問題,請聯系我們的技術人員為您解答。或者訪問我們的官網了解更多信息。 Filmetrics F-HC膜厚儀研發生產厚度變化 (TTV) ;溝槽深度;過孔尺寸、深度、側壁角度。

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F3-sX 系列:

F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺,一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。

F60 系列

包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F60-t:20nm-70μm 380-1050nm

F60-t-UV:5nm-40μm 190-1100nm

F60-t-NIR:100nm-250μm 950-1700nm

F60-t-EXR:20nm-250μm 380-1700nm

F60-t-UVX:5nm-250μm 190-1700nm

F60-t-XT0:2μm-450μm 1440-1690nm

F60-t-s980:4μm-1mm 960-1000nm

F60-t-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm

F60-t-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 可測量的層數: 通常能夠測量薄膜堆內的三層**薄膜。 在某些情況下,能夠測量到十幾層。

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F10-AR

無須處理涂層背面我們探頭設計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射,使用更厚的鏡頭抑 制的更多。

就像我們所有的臺式儀器一樣,F10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內即可完成設定。

包含的內容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)備用燈


額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話,一般不能測量薄膜的折射率。光干涉膜厚儀醫療設備

一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。膜厚測量儀膜厚儀半導體行業

不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造,Filmetrics 都能夠提供您所需要的...測量液晶層- 聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發光二極管層- 發光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品,我們建議使用 F20 系列儀器。 對于圖案片,Filmetrics的F40用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用***使用。

測量范例此案例中,我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度。與Filmetrics專有的ITO擴散模型結合的F10-RTA-EXR儀器,可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度,折射率,消光系數。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散,這個擴展的波長范圍是必要的。 膜厚測量儀膜厚儀半導體行業

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司于2002年02月07日成立。法定代表人陳玲玲,公司經營范圍包括:磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務等。