盡量不要用手觸摸驅動端子部分，當必須要觸摸模塊端子時，要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后，再觸摸；在用導電材料連接模塊驅動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊；盡量在底板良好接地的情況下操作。在應用中有時雖然保證了柵極驅動電壓沒有超過柵極比較大額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此，通常采用雙絞線來傳送驅動信號，以減少寄生電感。在柵極連線中串聯小電阻也可以抑制振蕩電壓。此外，在柵極—發射極間開路時，若在集電極與發射極間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過。這時，如果集電極與發射極間存在高電壓，則有可能使IGBT發熱及至損壞。在使用IGBT的場合，當柵極回路不正常或柵極回路損壞時（柵極處于開路狀態），若在主回路上加上電壓，則IGBT就會損壞，為防止此類故障，應在柵極與發射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時，應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態和擰緊程度。為了減少接觸熱阻，比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇。 4單元的全橋IGBT拓撲:以F4開頭。這個目前已經停產，大家不要選擇。廣東英飛凌infineonIGBT模塊代理商

    作為工作區域10和電流檢測區域20的公共集電極單元200。此外，當空穴收集區8內設置有溝槽時，如圖10所示，此時空穴收集區8中的溝槽與空穴收集區電極金屬3接觸，即接觸多晶硅13。可選的，在圖7的基礎上，圖11為圖7中的空穴收集區電極金屬3按照b-b’方向的橫截圖，如圖11所示，此時，電流檢測區域20的空穴收集區8與空穴收集區電極金屬3接觸，且，與p阱區7連通；當空穴收集區8通過設置有多晶硅5的溝槽與p阱區7隔離時，橫截面如圖12所示，此時，如果工作區域10設置有多晶硅5的溝槽終止于空穴收集區8的邊緣時，則橫截面如圖13所示，且，空穴收集區8內是不包含設置有多晶硅5的溝槽的情況。此外，當空穴收集區8內包含設置有多晶硅5的溝槽時，如圖14所示，此時，空穴收集區8的溝槽通過p阱區7與工作區域10內的設置有多晶硅5的溝槽隔離，這里空穴收集區8的溝槽與公共集電極金屬接觸并重合。因此，本發明實施例提供的一種igbt芯片，在電流檢測區域20內沒有開關控制電級，即使有溝槽mos結構，溝槽中的多晶硅5也與公共集電極單元200接觸，且，與公共柵極單元100絕緣。又由于電流檢測區域20中的空穴收集區8為p型區，可以與工作區域10的p阱區7在芯片橫向上聯通為一體，也可以隔離開；此外。 海南英飛凌infineonIGBT模塊推薦貨源英飛凌(Infineon)是德國西門子半導體集體(Siemens)的單獨上市公司。前身也叫歐派克。

    因為高速開斷和關斷會產生很高的尖峰電壓,及有可能造成IGBT自身或其他元件擊穿。(3)IGBT開通后，驅動電路應提供足夠的電壓、電流幅值，使IGBT在正常工作及過載情況下不致退出飽和而損壞。(4)IGBT驅動電路中的電阻RG對工作性能有較大的影響，RG較大，有利于抑制IGBT的電流上升率及電壓上升率，但會增加IGBT的開關時間和開關損耗；RG較小，會引起電流上升率增大，使IGBT誤導通或損壞。RG的具體數據與驅動電路的結構及IGBT的容量有關,一般在幾歐～幾十歐,小容量的IGBT其RG值較大。(5)驅動電路應具有較強的抗干擾能力及對IG2BT的保護功能。IGBT的控制、驅動及保護電路等應與其高速開關特性相匹配,另外,在未采取適當的防靜電措施情況下,G—E斷不能開路。四、IGBT的結構IGBT是一個三端器件，它擁有柵極G、集電極c和發射極E。IGBT的結構、簡化等效電路和電氣圖形符號如圖所示。如圖所示為N溝道VDMOSFFT與GTR組合的N溝道IGBT(N-IGBT)的內部結構斷面示意圖。IGBT比VDMOSFET多一層P+注入區，形成丁一個大面積的PN結J1。由于IGBT導通時由P+注入區向N基區發射少子，因而對漂移區電導率進行調制，可仗IGBT具有很強的通流能力。介于P+注入區與N-漂移區之間的N+層稱為緩沖區。

    當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發熱，而發生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器，當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作。三、IGBT驅動電路IGBT驅動電路的作用主要是將單片機脈沖輸出的功率進行放大，以達到驅動IGBT功率器件的目的。在保證IGBT器件可靠、穩定、安全工作的前提，驅動電路起到至關重要的作用。IGBT的等效電路及符合如圖1所示,IGBT由柵極正負電壓來控制。當加上正柵極電壓時,管子導通;當加上負柵極電壓時,管子關斷。IGBT具有和雙極型電力晶體管類似的伏安特性,隨著控制電壓UGE的增加,特性曲線上移。開關電源中的IGBT通過UGE電平的變化,使其在飽和與截止兩種狀態交替工作。(1)提供適當的正反向電壓,使IGBT能可靠地開通和關斷。當正偏壓增大時IGBT通態壓降和開通損耗均下降,但若UGE過大,則負載短路時其IC隨UGE增大而增大,對其安全不利,使用中選UGEν15V為好。負偏電壓可防止由于關斷時浪涌電流過大而使IGBT誤導通,一般選UGE=-5V為宜。(2)IGBT的開關時間應綜合考慮。快速開通和關斷有利于提高工作頻率,減小開關損耗。但在大電感負載下,IGBT的開頻率不宜過大。 開關頻率比較大的IGBT型號是S4，可以使用到30KHz的開關頻率。

    有無緩沖區決定了IGBT具有不同特性。有N*緩沖區的IGBT稱為非對稱型IGBT，也稱穿通型IGBT。它具有正向壓降小、犬斷時間短、關斷時尾部電流小等優點，但其反向阻斷能力相對較弱。無N-緩沖區的IGBT稱為對稱型IGBT，也稱非穿通型IGBT。它具有較強的正反向阻斷能力，但它的其他特性卻不及非對稱型IGBT。如圖2-42(b)所示的簡化等效電路表明，IGBT是由GTR與MOSFET組成的達林頓結構，該結構中的部分是MOSFET驅動，另一部分是厚基區PNP型晶體管。五、IBGT的工作原理簡單來說，IGBT相當于一個由MOSFET驅動的厚基區PNP型晶體管，它的簡化等效電路如圖2-42(b)所示，圖中的RN為PNP晶體管基區內的調制電阻。從該等效電路可以清楚地看出，IGBT是用晶體管和MOSFET組成的達林頓結構的復合器件。岡為圖中的晶體管為PNP型晶體管，MOSFET為N溝道場效應晶體管，所以這種結構的IGBT稱為N溝道IIGBT，其符號為N-IGBT。類似地還有P溝道IGBT，即P-IGBT。IGBT的電氣圖形符號如圖2-42(c)所示。IGBT是—種場控器件，它的開通和關斷由柵極和發射極間電壓UGE決定，當柵射電壓UCE為正且大于開啟電壓UCE（th）時，MOSFET內形成溝道并為PNP型晶體管提供基極電流進而使IGBT導通，此時，從P+區注入N-的空穴。 Infineon的IGBT，除了電動汽車用的650V以外，都是工業等級的。海南英飛凌infineonIGBT模塊推薦貨源

GBT模塊采用預涂熱界面材料（TIM），能讓電力電子應用實現一致性的散熱性能。廣東英飛凌infineonIGBT模塊代理商

    具有門極輸入阻抗高、驅動功率小、電流關斷能力強、開關速度快、開關損耗小等優點。隨著下游應用發展越來越快，MOSFET的電流能力顯然已經不能滿足市場需求。為了在保留MOSFET優點的前提下降低器件的導通電阻，人們曾經嘗試通過提高MOSFET襯底的摻雜濃度以降低導通電阻，但襯底摻雜的提高會降低器件的耐壓。這顯然不是理想的改進辦法。但是如果在MOSFET結構的基礎上引入一個雙極型BJT結構，就不僅能夠保留MOSFET原有優點，還可以通過BJT結構的少數載流子注入效應對n漂移區的電導率進行調制，從而有效降低n漂移區的電阻率，提高器件的電流能力。經過后續不斷的改進，目前IGBT已經能夠覆蓋從600V—6500V的電壓范圍，應用涵蓋從工業電源、變頻器、新能源汽車、新能源發電到軌道交通、國家電網等一系列領域。IGBT憑借其高輸入阻抗、驅動電路簡單、開關損耗小等優點在龐大的功率器件世界中贏得了自己的一片領域。總體來說，BJT、MOSFET、IGBT三者的關系就像下面這匹馬當然更準確來說，這三者雖然在之前的基礎上進行了改進，但并非是完全替代的關系，三者在功率器件市場都各有所長，應用領域也不完全重合。因此，在時間上可以將其看做祖孫三代的關系。 廣東英飛凌infineonIGBT模塊代理商