目前比較常見的熱熔膠點膠機通常是結合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進行自動加熱、點膠作業的，應用的范圍也比較常見，像手機外殼、手機支架、高規格禮品盒等點膠都可以用的到，那么熱熔膠點膠機為什么要采用針筒式包裝？首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點，所以熱熔膠點膠機配置加熱功能來實現融化環節。其次采用針筒式特定包裝，可以很好的實現生產產線的銜接，膠水方入加熱裝飾之后加熱，然后點膠，使用完成之后換上另外一只預加熱后的膠水開始繼續進行點膠。采用針筒式包裝**為關鍵的是可以有效的減少氣泡的產生，加熱過程中如果空氣進入會出現氣泡，點膠的時候就會出現漏膠、滴膠的情況，這樣產品的不良率會提升，相應的次品增加也違背了熱熔膠點膠機實現高量產、高合格率的初衷。高精密點膠針頭：隨著各種點膠工藝的發展，對點膠針頭的要求也越來越高；塑膠點膠針頭 高度

接觸膠水也這么久了，還沒認真總結過點膠針頭的信息，在之前碰到不少關于針頭的差異對膠水提出的要求，比較典型的就是以前的一種低溫固化膠水在27G的針頭下使用時經常出現堵針頭的情況，換大一些的針頭問題就不大了。 這里類似27G指的是針頭的規格，而且不同規格的產品顏色也有差異，但這個似乎只是行業內約定俗成的標準，并沒有強制性要求，在網上找了一些點膠設備廠商對針頭的說明，分享之：點膠針頭，分為卡口針頭，不銹鋼針頭，毛刷針頭，鐵氟龍針頭，螺旋塑座針頭，多管針頭，超長不銹鋼針頭，不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。均為精工所制，所有不銹鋼管皆采用獨特工藝，精密拋光無毛邊，可實現出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易

塑膠點膠針頭 高度優勢有：高流量/高精度/性價比高。

工業點膠機參數(parameter)型號：zz--578 ??規格：X軸、Y軸、Z軸800*760*580 動力系統(system)：伺服電機、步進電機 ?絲桿、滑軌(TTW guide)：滾珠絲桿、上銀導軌 點膠壓力桶：2個 ?????工作溫度：5°~40°點膠精度（精確度）：0.2mm ?????????????供應氣壓：>0.4mpa?這些就是工業點膠機的基本參數，還有一些詳細(xiáng xì)參數可以找到我們進行了解(Find out)，這款灌膠機不需要人工進行上、下料，只需把所有參數進行調控（釋義：調節、控制）好，基本就可以進行點膠，這樣生產(Produce)方式也滿足到豆漿機大量化生產的方式吧，每天可以完成到大量的豆漿機底部涂膠，每天生產數量也會比人工生產更多。

點膠設備在手機加工生產方面屬于比較普遍的自動化設備了，現目前手機多采用自動點膠機實現手機邊框的粘接貼合，目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業，因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性，同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機長時間使用發燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機，是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經過波峰焊，點膠的自動化程度高，操作簡單，維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式，實現了三軸聯動的工作模式，可以實現空間內不同位置的點膠操作，保證了精確的點膠位移，提高了產品的點膠質量。其比較大特點是不容易堵塞而且可以反復使用。

隨著熱熔膠點膠機工藝在手機點膠行業多年來的投入使用，熱熔膠自動加熱點膠工藝已經相當成熟，雖然說有的大型生產產線采購的是定制流水線熱熔膠點膠設備，但是臺式點膠設備在熱熔膠點膠工藝的應用仍然較多，這是為什么呢？首先臺式點膠機的小巧靈便性，臺式點膠設備的設計使得它自身對于操作空間要求較小，可以快速的投入使用，同時設備本身的重量也相對輕一些，可以靈活的調整點膠工位。 其次臺式點膠機搭配人工操作的便捷性，當熱熔膠點膠工藝的點膠程序設定完成后，可以進行批量點膠操作，臺式點膠機相對的在程序設計和點膠控制等方面是很便捷的，可以根據不同的產品快速設定好程序然后進行生產。**關鍵的還是價格，臺式點膠機具備超高的性價比，而且一些大的生產產線在準備投入使用定制型熱熔膠點膠機前都會采用臺式點膠機進行熱熔膠點膠工藝的測試評估，這一步也是必不可少的，所以說臺式點膠機在熱熔膠點膠生產線上仍然是受歡迎的。且色系種類繁多，在選擇的時候也需要考慮**適合的品種。廣東點膠針頭點膠量

彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭等。塑膠點膠針頭 高度

點膠機調試：VAV線性模組廠家表示在事情現實中，針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，點膠歷程中，應憑據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤巨細相差不大，可以選取統一種針頭，但是對付相差懸殊的焊盤就要選取差別針頭，如許既可以包管膠點質量，又可以進步生產服從（旭通點膠機）。差另外點膠機接納差另外針頭，有些針頭有肯定的止動度。每次事情開始應做針頭與PCB間隔的校準，即Z軸高度校準。在點膠機封裝生產中易出現以下工藝殘缺：膠點巨細不及格、拉絲、膠水感化焊盤、固化強度欠好易失片等。辦理這些題目應團體研究各項技能工藝參數，從而找到辦理題目標措施。塑膠點膠針頭 高度

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