一般用的焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內裝有松香,焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業危害崗位;一般企業都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時可以看一下配發下來的錫是什么標識的,是屬于哪一類的,這樣可以有據可查及要求企業整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時間長了,在身體積累,對神經系統免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產生。 鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網的厚度、網孔的數量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。汕頭多功能錫膏印刷機銷售公司
1.刮刀種類:錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。
2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。
3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會越少,因為壓力大,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質量,一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,刮刀速度應該要越快,否則容易滲流。
5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強鋼板與pcb電路板的密合度。
6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數情況造成短路。
7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質。
8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關系到錫膏印刷品質,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,避免鋼板地下出現殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 深圳多功能錫膏印刷機市場價全自動錫膏印刷機工作時如何保養?
焊錫對人體有哪些危害?
焊錫對人體有哪些危害:1、神經系統主要表現為神經衰弱、多發性神經病和腦病。2.、消化系統輕者表現為一般消化道癥狀,重者出現腹絞痛。3、血液系統主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產物變化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,從而導致貧血,多為低色素正常紅細胞型貧血。4.、其他系統鉛對腎臟的損害多見于急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例,出現氨基酸蛋白尿、紅細胞、白細胞和管型及腎功能減退,提示中毒性腎病,伴有血壓高。女工對鉛較敏感,特別是孕期和哺乳期,可引起不育、流產、早產、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數目減少、活動減弱及形態改變。此外,尚可引起甲狀腺功能減退。一般大多數錫及其無機化合物屬于低毒物質。一般來說只要防護妥當,在短時間內對人體沒有明顯的傷害,但要是長期接觸錫粉塵很可能出現錫肺,還會造成神經中毒等。因此,如果長期接觸錫塵一定要注意保護自己,特別是保護呼吸道。不要讓皮膚接觸到一些錫鹽如四氯化錫。由于錫的種類不同,對人體的損傷也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分損傷皮膚和粘膜,少數會危害神經。
1、鋼網:其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網的制作方法有化學蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網等。
2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,目前錫膏通用3-6號粉。
3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。
SMT工藝的流程控制點怎么獲得良好的焊點?
1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。
2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
3.黏結劑:黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑,以便加強SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。
4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎,不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中,由于后續的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會有所不同。 全自動錫膏印刷機特有的工藝講解?珠海精密錫膏印刷機技術參數
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錫膏印刷機注意事項
當機器進行操作或維護時,要確認安全才能進行,注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位,如果全自動運轉中機器發生停止要先退出機臺運行狀態再找出原因,當用手移動機臺各部分機構時要注意手部的安全。在PCBA加工過程,錫膏印刷機需長時間的運行,在運行及維護保養時,必須遵守安全規則,否則會損壞設備,甚至會造成人身傷害。如果機械在運轉中安全感應器及安全開關察覺到危險,會自動停止運轉。但是在預知到危險的場合,應該毫不猶豫地按下非正常停止開關,停止運轉,確保安全。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能,遵守安全作業指導書,具有危險預知能力,兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協調作業,特別注意由于長期作業的習慣性和疲勞性容易疏忽而發生危險。此外還應保持工作環境的清潔和工具的整潔,經常組織員工參與安全教育。 汕頭多功能錫膏印刷機銷售公司
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