在線3D-SPI錫膏測厚儀對品質要求很高的EMS企業,他們的管理層的理念追求的不僅是在產品生產后的保證而是在生產前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現在在電子行業的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態的檢測.
其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結果導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫.
那么這樣對于爐前品質的控制是現在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環節,以后會有越來越多的企業認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業的發展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 莫爾條紋技術特點是什么呢?湛江半導體SPI檢測設備
眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。 汕頭半導體SPI檢測設備維保SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。
當今元件PCB的復雜程度,己經超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經驗和數量程度,無法達到依據質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。
為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測:
眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.
另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環節就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環節發現不良,能有限節約生產費用、提高生產效率。一旦在印刷后的PCB上發現不良,操作員可以立即進行返修。產品不會在繼續流入后續工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產效率,更避免了爐后修理的費用。
SMT整線設備中AOI的作用
隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機器視覺設備具有更高的穩定性,可重復性和更高的精細度。
減少員工培訓費用:訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。
缺陷預警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機,通過現場人員的有效管控。
減少PCBA的維修成本:通過在不同品質工位應用AOI,得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。 為何要對錫膏印刷環節進行外觀檢測?
2.2解決相移誤差的新技術
PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現相移。為達到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達,如通過陶瓷壓電馬達(PZT),線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。
可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現的,所以其在相移時也是通過軟件來實現,通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件,減少了設備的故障幾率,降低機械成本與維修成本。 3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術。茂名SPI檢測設備設備
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質。湛江半導體SPI檢測設備
3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測設備,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文譯為激光三角測量技術)的檢測原理。
根據研究結果,印刷工藝有著大于74%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數,包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。 湛江半導體SPI檢測設備
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