SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類(lèi)似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多，不僅節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量。梅州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專(zhuān)業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上，加入了對(duì)錫膏的高度、拉尖、體積的檢測(cè)，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi)，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過(guò)程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī)，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù)，實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的。陽(yáng)江國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)。

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰@種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類(lèi)設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類(lèi)別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電，波，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理。在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題有哪些呢？

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求，在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，AOI模擬和拓展了人類(lèi)眼、腦、手的功能，利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例，中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%，即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后，AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí)，能夠自行定義瑕疵范圍，進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率，有效降低誤判過(guò)篩率，加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造。SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)的效益有哪些呢？珠海全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。梅州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。梅州高速SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家