AOI檢測原理是采用攝像技術將被檢測物體的反射光強以定量化的灰階值輸出,通過與標準圖像的灰階值進行比較,分析判定缺陷并進行分類的過程。與人工檢查做一個形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相當于人工檢查時的自然光,AOI采用的光學傳感器和光學透鏡相當于人眼,AOI的圖像處理與分析系統就相當于人腦,即“看”與“判”兩個環節。因此,AOI檢測的工作邏輯可以簡單地分為圖像采集階段(光學掃描和數據收集),數據處理階段(數據分類與轉換),圖像分析段(特征提取與模板比對)和缺陷報告階段四個階段(缺陷大小類型分類等)。
為了支持和實現AOI檢測的上述四個功能,AOI設備的硬件系統也就包括工作平臺,成像系統,圖像處理系統和電氣系統四個部分,是一個集成了機械,自動化,光學和軟件等多學科的自動化設備。 智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。茂名高速AOI檢測設備市場價
進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監視修補→出貨
1.PCB的趨勢,電路結構密度越來越高,線路越來越細。
2.使用人工檢查缺點效率低,不符合精密印刷電路板檢查的需求。
3.對于缺點能予以記錄、分析。
能檢查電性測試所無法找出的缺點:缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、銅渣(Island)
1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等,可加強三色光或減弱反射光。
2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等,可減弱散射光或加強反射光。
3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數目。
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AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統提供商,其中機械設備與其他技術的通用性較高,一般廠商均可提供;光學元件根據設備需求精密度要求不同,除了高級設備對工業相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多;上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導體和其他行業
AOI設備在 SMT 產線中的位臵通常為印刷后、貼片后(爐前)和回流焊后(爐后),其中印刷后是檢測的重要位臵,數據顯示60%-70%缺陷出現在印刷環節,在印刷后若能及時發現焊膏缺陷,只需洗板重新印刷即能重新獲得良品,維修成本比較低
貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵,若能在回流焊前發現缺陷維修成本尚低,到回流焊后則不僅成本較高,還有可能導致整個PCB報廢,因此對貼片后的檢測也將更加重視;回流焊后作為產品流出前的檢測是AOI當下流行的位臵,可有效提高產品良率。根據2000年的數據,20.8%的AOI應用于印刷后,21.3%用于貼片后,57.9%用于回流焊后,也基本印證了這種分配屬于市場認可的主流方案。
除了SMT檢測,AOI設備在PCB行業還可以用于DIP檢測、外觀檢測等。其中DIP檢測與SMT類似,關鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測;外觀檢測可針對包括HDI、柔性板在內的電路板.
圖形識別方法是將存儲的數字圖像與實際圖像進行比較。根據完整的印刷電路板或根據模型建立的檢驗文件進行檢驗,或根據計算機軸輔助設計中編制的檢驗程序進行檢驗。其準確性取決于所采用的發牌率和檢驗程序,一般與電子測試系統相同,但采集的數據量大,對數據的實時處理要求較高。模式識別方法利用實際設計數據代替DRC中已建立的設計原則,具有明顯的優勢。
AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進行自動計數,并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側,確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置,檢查IC器件上的標記印刷質量。如果AOI發現有缺陷的部件,系統將向操作員發送一個信號,或觸發處理程序這機器能自動除去有缺陷的零件。該系統對缺陷進行分析,向主機提供缺陷的類型和頻率,并對制造過程進行必要的調整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調整、不需要編寫可視化系統算法的優點。 AOI圖像采集階段AOI的圖像采集系統主要包括光電轉化攝影系統,照明系統和控制系統三個部分。茂名高速AOI檢測設備市場價
非標離線AOI視覺檢測設備一,什么是AOI檢測?茂名高速AOI檢測設備市場價
1、字符檢測誤報較多
AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等,字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判,需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。
2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題
在實際生產檢測中,事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在,同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工藝邊,并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。
3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題
工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源,焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射,應當避免器件對稱排列,同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。 茂名高速AOI檢測設備市場價
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