3D結構光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機

一、SPI的分類：

從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀，桌上型SPI等。

2）結構光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點，這種技術已在工業檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。

      但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移，在實際系統中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機誤差，它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題，還存在一定的困難。 SPI導入帶來的收益有哪些呢？中山在線式SPI檢測設備

SMT中的檢測設備AOI和SPI區別

主要區別是：SPI是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

SPI(solderpasteinspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當的，并且缺限種類提醒。通過對一系列的焊點檢測，找到品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，找到品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找到導致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學檢查)是在SMT生產過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當，如缺件，墓碑，位移，極反，空焊，短路，錯件等不當，現在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當，運用的是影像對比，在有所不同的燈光太陽光下，不當會呈現出有所不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找到不當點，從而展開修理，速度快，效率高。 清遠自動化SPI檢測設備按需定制錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的。

在線 SPI設備在實際應用中出現的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：

      品質重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產能。所以只要產線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數范圍設大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，Fail的時候會停留在收板箱里面。等作業人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      再次，很多因素影響印刷工藝品質，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監控印刷工藝，及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術，可以實現高度方向 上1um的測試精度。

      在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測， 可以在SMT產線Cycle-time時間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質量控制工 具，真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態，并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節錫膏印刷參數，實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。 在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢？

光電轉化攝影系統

      指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種，

      因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區，域而且CMOS芯片表面上的光敏區域部分小于CCD芯片 AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。中山在線式SPI檢測設備

解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。中山在線式SPI檢測設備

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益：

1.節省人員：由2人檢測改為1人檢測。

2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。

3.可靠性：FAI-JDS將BOM，坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查；傳統方式完全依靠人員，容易出錯。

4.可視性：FAI-JDS系統對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統方式作業員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導致容易出錯。

5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。

6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。

7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。

8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版，網絡版按用戶數量授權，可以多個用戶同時使用。 中山在線式SPI檢測設備

深圳市和田古德自動化設備有限公司致力于機械及行業設備，是一家貿易型的公司。公司業務分為全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事機械及行業設備多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。和田古德秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。