一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作問題外,就焊膏本身而言,可以識別:
1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過大。
2、出現表皮層,錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏,其鉛含量可能過高。
3、附著力不夠,可能是錫膏中的溶劑容易揮發,錫膏中的金屬比例過高,粒度不匹配。焊接后,看外觀沒有功能缺陷。大多數功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。
無鉛錫膏的使用環境有以下要求:
1、錫膏印刷后,應在四小時內回流。如果儲存時間過長,溶劑會蒸發,粘度會降低,這將導致零件的焊接性差,或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,回流后的焊接力會變得非常低。
2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,因此建議工作環境為室溫23-25度,濕度為60%。錫膏的粘度可以調節到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會在高溫潮濕的環境中吸收空氣中的水分,導致焊球和飛濺。
3、如果錫膏被風吹走,溶劑將會蒸發,這將降低粘度,并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。 SMT錫膏印刷標準參數,歡迎查看。河源直銷錫膏印刷機保養
鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。
1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。
2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。
3、網孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。
4、網孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。
5、網孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質問題。
6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質缺陷。
錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分,錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質問題時有發生。
總結:要想控制好錫膏印刷品質的直通率,必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環境和方法,嚴格遵守錫膏的使用流程,根據不同的產品而設計好元件的分布比例和位置,印刷不同的元件選擇合適的鋼網網孔形狀和開口形狀、網孔大小及鋼網厚度等。 東莞國內錫膏印刷機技術參數工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求?
首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質量。
第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的,所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個夾角的數值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。
第三個需要注意的印刷的速度。在進行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方沒有被印到,相反速度太慢的話,會讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內為比較好,這樣就可以實現印刷效果的比較好化。
第四個需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,比較好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。
電子組裝清洗方法
半水基清洗劑◎適合超聲清洗焊后PCBA和各種元器件◎清潔能力強◎清洗時間短◎兼容性好
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全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。
首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關,讓機器歸零,這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作,我們總結了8個字叫打開清零,選擇程序;
第二:開始安裝支撐架,然后在調節需要的寬度,一直調節到自己需要的那個點。如果沒有調節好會影響后面的工作,然后開始移動擋板,打開開關,注意這個開關可不是機器的,而是運輸的開關,讓我們的板子放到中間,到達指定的位置;
第三:上面的安裝程序準備就緒后,開始調節電腦界面,要和中間的"十"字對應。確認你的數據是不是對的,如果確認無誤后,就可以點擊確定按鈕了;
第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調節位置,前后的進行調整,等確定安裝的正確后,打開調解的窗口,這時就開始進行生產啦;
第五:這時開始添加錫膏,添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,要把握好這個量;
第六:當錫膏添加好后就是檢查了,要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻,這些都需要注意。
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1.圖形對準:通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
2.刮刀與鋼網的角度:刮刀與鋼網的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動和半自動印刷機大多采用60°
3.錫膏的投入量(滾動直徑):錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動運動,錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度,每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網表面,因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。 河源直銷錫膏印刷機保養
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