HDI線路板是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大幅度減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其普遍地應用在電子產品的生產制造中。密度高的HDI線路板關鍵集中化在4層或6層板中，根據埋孔完成相互連接，至少兩層具備微孔。上海6層HDI線路板供應

HDI電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。山東射頻HDI線路板作用HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。主要的質量問題是：壓合平整度，曝板(分層現象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

HDI制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。印制HDI電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優良的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而有名的設計軟件有OrCAD、Pads（也即PowerPCB）、Altiumdesigner（也即Protel）、FreePCB、CAM350等。HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDI優點如下：HDI采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。HDI建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。HDI產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。HDI還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。安徽顯示屏HDI線路板批發

HDI線路板棕化的作用：棕化后必須在一定時間內壓合，避免棕化層吸水，以導致爆板。上海6層HDI線路板供應

HDI線路板中的應用：①因HDI線路板的線寬很細現在已都選用薄或超薄銅箔（<18um）基材和精密外表處理技術。②現在的HDI線路板制作已選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可削減線寬失真和缺點。濕法貼膜可填滿小的氣隙，添加界面附著力，提高導線完整性和精度。③HDI線路板線路蝕刻選用電堆積光致抗蝕膜。其厚度可控制在5-30/um規模，可生產更完美的精密導線，對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，現在全球已有十多條ED生產線。④HDI電路板線路成像選用平行光曝光技術。因為平行光曝光可戰勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因此可得線寬尺寸準確和邊緣光亮的精密導線。但平行曝光設備貴重，投資高，并要求在高潔凈度的環境下作業。⑤HDI電路板檢測選用主動光學檢測技術。此技術已成為精密導線生產中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發展。上海6層HDI線路板供應

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