HDI線路板通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板等等，線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。HDI線路板是的英文簡寫，是印制電路板行業中發展較快的一個領域。江西盲孔HDI線路板作用

多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層HDI線路板。多層HDI線路板一般用環氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統，進行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。江西行車記錄儀HDI線路板生產流程HDI線路板優點：利用HDI線路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量。

了解HDI布線比典型多層布線策略更為復雜十分重要。我們可能設計過8層或16層PCB，但是仍需要學習HDI布線中涉及的一些全新概念。在典型的PCB設計中，實際的印刷電路板被視為一個單一的實體，并被劃分為多個層。然而，HDI布線要求設計工程師從將PCB的多個超薄層整合成一個單一功能PCB的角度來思考?？梢哉f，實現HDI布線的關鍵推動力是過孔技術的發展。過孔不再是在PCB各個層上鉆出的鍍銅孔。傳統的過孔機制減少了未被信號線使用的PCB層中的布線區域。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI線路板按層數分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

HDI優點如下：HDI采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。HDI建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。HDI產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。HDI還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝。浙江6層HDI線路板

多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。江西盲孔HDI線路板作用

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板的電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。江西盲孔HDI線路板作用

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