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安徽PCBA板工藝

來源: 發布時間:2023-02-27

PCBA板表面錫珠大小可接受標準:錫珠可接收標準:1、錫珠直徑不超過0.13mm;2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個(單面);3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求;4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾);5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下。注:特殊管控區域除外;錫珠拒收標準:接收標準任意條不符合均判定為拒收。備注:1、特殊管控區域:金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠2、錫珠的存在本身表示制程示警,SMT貼片廠商應不斷改善工藝,使錫珠的發生降至較低。PCBA板烘烤注意事項:烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。安徽PCBA板工藝

PCBA板的檢測方法:1、目檢:目檢就是人工用眼睛看,PCBA組裝目檢是PCBA質檢中較原始的方法,只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況,看是否出現立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接,是否少焊和出現焊接不完整性。2、在線測試儀(ICT):ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度,高穩定性,檢查短路,開路,電阻,電容。3、自動光學檢測(AOI):自動關系檢測有離線和在線式、也有2D和3D的區別,目前AOI在貼片工廠中比較盛行,AOI是利用照相識別系統,通過掃描整片PCBA板,再利用機器的數據分析來判定PCBA板焊接的品質,其中相機自動掃描被測PCBA板質量缺陷,在檢測前需要確定一塊OK板,將OK板的數據存儲在AOI里面,后續批量生產根據這塊OK板做基礎模型,來判定其他板是否OK。廣東工控PCBA板批發PCBA板的檢測方法:目檢。

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢?又該怎么去分析并改良出現的不良焊接呢?1.不良狀況:焊后pcb板面殘留物太多,板子臟。結果分析:(1)焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;(2)走板速度太快了;(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;(4)助焊劑涂布太多;(5)組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;(6)在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。2.不良狀況:容易著火結果分析:(1)波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑堆積,加熱時滴到加熱管上;(2)風刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);(3)PCB上膠太多,膠被引燃;(4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發,滴落到加熱管)或太慢(板面太熱);(5)工藝問題(pcb板材,或者pcb離加熱管太近)。

在進行PCBA板加工時,加工人員都會嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件,但是電子元件往往在不注意的情況下,總會或多或少的產生靜電,這些靜電會在放電時放出電磁脈沖,從而讓計算機運算時出現誤差,嚴重時,還會對器件和線路造成損壞,只有做好防靜電的措施,才能的保護機器和元件,那PCBA加工時應該怎么防靜電呢?防靜電注意事項如下:1、凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環、穿防靜電鞋。2、防靜電系統必須有可靠的接地裝置,防靜電地線不得接于電源零線上,不得與防雷地線共用。3、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。4、作業過程中,使用防靜電工作臺面,元器件及半成品使用防靜電容器盛放。5、焊接設備可靠接地,電烙鐵采用防靜電型,使用前均需經過檢測。6、倉管人員發料與IQC檢測時加戴防靜電手套,使用儀表可靠接地,工作臺面鋪有防靜電膠墊。7、定期對上述防靜電工具、設置及材料進行檢測,確認其處于所要求狀況。PCBA板的檢測方法:在線測試儀。

在PCBA加工之前,有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的,那就是烤板??景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分,而且pcb到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識:PCBA加工烤板須知:1.PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時,從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定:(1)制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的,溫度120±5℃烘烤1小時;(2)制造日期在2至6個月的PCB,溫度120±5℃烘烤2小時;(3)制造日期在6個月至1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時;(4)烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢,未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線;(5)超過制造日期1年的PCB,溫度120±5℃烘烤4小時,并重新噴錫才能上線。PCBA加工洗板要求:板面應干凈整潔,不能有錫珠、元件引腳、污漬。安徽連接器PCBA板批發

PCBA板烘烤要求:接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。安徽PCBA板工藝

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障,引起虛焊的原因常見的有以下兩種:1.在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等,線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法:1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察,重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動。安徽PCBA板工藝

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