高頻高速板為了增加可以布線的面積，用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為高頻高速印刷線路板。板子的層數(shù)并不表示有幾層單獨的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含較外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)高頻高速的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超高頻高速板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。PCB高頻板優(yōu)點：耐受性強。浙江高密度高頻高速板打樣

高頻高速板布局原則：1、盡可能縮短調(diào)頻元器件之間的連線長度。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。2、對于可能存在較高電位差的器件與導(dǎo)線之間，應(yīng)加大他們之間的距離，防止意外短路。帶強電的器件，盡量布置在人體不易接觸的地方。3、重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)加支架固定，然后焊接。對于又大又重，發(fā)熱量大的元器件不宜裝在PCB上，裝在整機外殼上應(yīng)考慮散熱問題，熱敏器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件。4、對于電位器，可調(diào)電感線圈，可變電容，微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求，如限高，孔位大小，中心坐標(biāo)等。5、預(yù)留PCB定位孔和固定支架所占用的位置。浙江高密度高頻高速板打樣高頻高速板普遍應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機、硬碟機等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。

PCB電路板參數(shù)：1、∑介電常數(shù)(DK值)：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度)：當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的較高溫度(℃)。3、CTI(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標(biāo)。5、CTE(Z-axis)---(Z-軸熱膨脹系數(shù))：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標(biāo)，CTE值越小板材性能越好。

高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同，它的特性參數(shù)主要取決于PCB材料的特性參數(shù)。因此要生產(chǎn)出符合要求的PCB板，除了采用相應(yīng)的工藝外，更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商，研發(fā)設(shè)計人員首先要對PCB的材料進(jìn)行測試，確認(rèn)特性參數(shù)；在制作樣板之前，通過設(shè)計仿真軟件對PCB板進(jìn)行建模，對特性參數(shù)進(jìn)行擬合，從而生成PCB的樣板，然后對樣板進(jìn)行驗證測試，并不斷的迭代，達(dá)到要求后，才進(jìn)行量產(chǎn)。在量產(chǎn)的過程中，根據(jù)需要采用抽檢或全檢的方式對PCB板進(jìn)行測試。高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

高頻PCB是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。高頻PCB的特點如下：1、DK應(yīng)該小而且足夠穩(wěn)定，通常越小越好，高DK可能導(dǎo)致信號傳輸延遲。2、DF應(yīng)該很小，這主要影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，較小的DF可以相應(yīng)地減小信號損耗。3、熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能與銅箔相同，因為差異會導(dǎo)致銅箔在冷熱變化時分離。4、在潮濕環(huán)境中，吸水率必須低，吸水率高，會影響DK和DF。5、耐熱性，耐化學(xué)性，耐沖擊性，抗剝離性必須良好。高頻控制板主要以高頻感應(yīng)加熱主控制板和兩個驅(qū)動為主。浙江高密度高頻高速板打樣

高頻PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承。浙江高密度高頻高速板打樣

近年來中國電子工業(yè)持續(xù)高速增長，帶動電子元器件產(chǎn)業(yè)強勁發(fā)展。中國許多門類的電子元器件產(chǎn)量已穩(wěn)居全球前列，電子元器件行業(yè)在國際市場上占據(jù)很重要的地位。中國已經(jīng)成為揚聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。同時，國內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給上游電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場應(yīng)用前景。在采購電路板時，不但需要靈活的業(yè)務(wù)能力，也需要掌握電子元器件的分類、型號識別、用途等專業(yè)基礎(chǔ)知識，才能為企業(yè)提供更專業(yè)的采購建議。隨著科技的發(fā)展，電路板的需求也越來越旺盛，導(dǎo)致部分電子元器件c產(chǎn)品供不應(yīng)求。汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、移動通信、智慧家庭、5G、消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域成為中國電子元器件市場發(fā)展的源源不斷的動力，帶動了電子元器件的市場需求，也加快電子元器件更迭換代的速度，從下游需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。電子元器件行業(yè)是國家長期重點支持發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)，各地方政策也是積極招商引資，在土地和稅收上給予行業(yè)內(nèi)企業(yè)優(yōu)惠，支持企業(yè)擴建廠房，升級產(chǎn)能，通過同時引進(jìn)行業(yè)內(nèi)上下游企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群，提升行業(yè)運行效率和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，使得行業(yè)產(chǎn)能集中度不斷提高，促進(jìn)行業(yè)頭部企業(yè)往高精技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)程。浙江高密度高頻高速板打樣

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