軟硬結合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良，軟硬結合板廠都說是層壓板的問題，要求其軟硬結合板生產工廠承擔不良損失。軟硬結合板廠制程因素：1、軟硬結合板線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結合板流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。軟硬結合板對于提升產品性能有很大幫助。多層軟硬結合板優點

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結合體，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。因此，軟硬結合板主要應用于消費電子產品，市場規模進一步增加。智能眼鏡，可通過語音或動作完成添加日程、地圖導航、與好友互動、拍攝照片和視頻、展開視頻通話等功能，將會成為像智能手機一樣的移動產品。智能手表，可以對個體情況進行實時查看，并給出相對應的建議措施。智能服飾，不只能讀出人體心跳、體溫、呼吸頻率，還將與智慧家居、智慧醫療互聯互通，讓個體在較合適的環境下活動。智能首飾，將會是一種“科技改變時尚”的創新，利用材料的可重塑性，隨心所欲地改變首飾的外形、色彩，讓首飾天天不重樣。多層軟硬結合板優點如何制作軟硬結合板？

軟硬結合板的發展趨勢：得益于PCB板與FPC板的綜合優勢，軟硬結合板已普遍應用于電子產品。此外，由于軟硬結合板涉及更多的材料差異，因此所有技術挑戰主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應仔細考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實現高精度對準層壓，從而實現變形補償。同時，軟硬結合板的結構設計也是其發展的熱點。一般來說，具有等效功能的軟硬結合板可能具有眾多設計方案。實際設計應從綜合考慮開始，包括產品的可靠性，占用空間，重量和組裝復雜性。此外，對于采用較少采購程序的較佳設計，應考慮制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3層至8層軟硬結合板可以利用具有或未使用附著力的CCL覆銅層壓板。同樣，軟硬結合板中柔性區域的覆蓋層具有不同的結構。

影響軟硬結合板阻抗控制的因素：1、材料厚度不同導致阻抗變化：這個原因和上面材料的原因有很多的相同之處。2、電鍍銅公差：這個的影響是需要看工藝流程而定的。有的制程由于電鍍在時刻前，所以這個時候是不會對阻抗產生影響的。但是大部分的fpc軟板制作時電鍍的時候已經蝕刻線路完成，這個時候也會有銅附著在阻抗線路上，從而導致阻抗線路阻值的變化。3、蝕刻公差會導致阻抗變化：蝕刻是對線路的一種腐蝕，會對線路的薄厚和寬窄產生影響，這樣就有回到上面講到的內容。蝕刻只能保持在一個范圍之內，還是存在偏差，這些偏差就是阻值變化的原因。軟硬結合板特點：可柔曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積。

軟硬結合板加工壓合時需注意：1、不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應力，減少翹曲。2、硬板應有一定的厚度，因為撓性部分很薄且無玻璃布，受環境及熱沖擊的影響后，它的變化與剛性部分是有差別的，若剛性部分沒有一定的厚度或硬度，這種差別就會表現得很明顯，使用過程中就會產生較嚴重的翹曲變形，影響焊接及使用。若剛性部分具有一定的厚度或硬度，這種差別就可能會顯得微不足道，整體的平整度不會同撓性部分的變化而產生變化，可保證焊接及使用，若剛性部分太厚則顯得厚重不經濟，實驗證明0.8~1.0mm厚度較為適宜。影響軟硬結合板阻抗控制的因素：基材不同導致阻抗值不同。軟硬結合板生產流程

軟硬結合板進行折疊不會影響訊號傳遞功能。多層軟硬結合板優點

伴隨著國際制造業向中國轉移，中國大陸電子元器件行業得到了飛速發展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域的發展，電路板產業進入飛速發展期；為行業發展帶來了廣闊的發展空間。目前，我們的生活充斥著各種電子產品，無論是智能設備還是非智能設備，都離不開電子元器件的身影。智能化發展帶來的經濟化效益無疑是更為明顯的，但是在它身后的電路板前景廣闊。5G時代天線、射頻前端和電感等電子元件需求將明顯提升,相關電路板公司如信維通信、碩貝德、順絡電子等值的關注。提升傳統消費電子產品中高級供給體系質量,增強產業重點競爭力:在傳統消費電子產品智能手機和計算機產品上,中國消費電子企業在產業全球化趨勢下作為關鍵供應鏈和主要市場的地位已經確立,未來供應體系向中高級端產品傾斜有利于增強企業贏利能力。而LED芯片領域，隨著產業從顯示端向照明端演進，相應的電子元器件廠商也需要優化生產型，才能為自身業務經營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場的發展前景極為可觀。多層軟硬結合板優點

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