PCBA加工過程中，由于PCB板子的問題，常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工，電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求：PCB尺寸。PCB寬度(含板邊)要大于等50mm，小于460mm，PCB長度(含板邊)要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。PCB板邊寬度。板邊寬度：>5mm，拼板間距：5mm。PCB彎曲度。向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：大變形高度÷對角長度<0.25。PCBA板的組裝可靠性，也稱工藝可靠性。江西連接器PCBA板生產流程

為何PCBA包工包料成為電子產品制造的新趨勢？電子產品制造（俗稱有SMT貼片加工，電子組裝等）發展數十年，行業競爭已趨于飽和，行業平均利潤率較低而且穩定。市場上，無底線拼殺價格的供應商比比皆是，而這些往往只是為了平攤成本或者存活的需要。超級底價無法支撐供應商企業運作的實際成本，后導致的采購結果是：品質很差、返工、糾紛，后不歡而散，然后繼續尋找下一家供應商，依稀重復著昨天的故事。熟悉電子制造的客戶都很清楚市場的透明報價，哪怕包含元器件等，因此完全可以接受包工包料的方案，只需要向供應商提供合理的利潤即可。浙江PCBA板專業定制PCBA加工洗板要求：板面應干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。

PCBA貼片加工中的良好工藝流程和工藝窗口設計一般處于產品試用初期，并組織相關技術人員和管理人員對產品進行DFMEA分析。識別可能存在的潛在故障問題并制定適當的預防措施。在編程和設計的過程中，這些問題都被規劃成操作標準進行關鍵控制。有效防止未準備好的問題發生。此外，可以直接引用過去失敗的案例和經驗，以獲得更好的質量保證。在工藝設計中，必須對可能出現的損失和異常和不希望的環節進行監控，以實現自動化生產，降低產品周轉率。

PCBA保存的倉庫的溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，儲存條件好的溫度小于25度，相對濕度小于65％，具有溫度控制，室內環境無腐蝕性氣體。在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為，在焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。造成潤濕不良的主要原因是：焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。據了解，我國PCB抄板企業眾多，而卻能在各種光束環繞下大放異彩，還要歸功于其不斷探索研發。

PCBA在完成后的加工之后，如果不及時進行成品組裝，需要對PCBA進行存儲，以防止PCBA長期暴露空氣中，影響PCBA的性能。PCBA存儲條件主要有：涂敷三防漆，對于長時間的不使用的PCBA板，應涂敷三防漆，具有防潮、防塵、防氧化的作用，可有效的延長存儲時間，涂敷三防漆之后可延長9個月的時間。PCBA儲存是不能與空氣和水接觸。首先對PCBA板使用真空袋進行包裝，而且裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對防潮起到了很好的作用，當然，防潮珠也是不能少的。然后分類排放好貼上標簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風處，還要避免陽光照射。PCBA板貼片加工常用電子元器件有哪些呢？哈爾濱射頻PCBA板工藝

PCB設計的復雜程度將不斷提高。江西連接器PCBA板生產流程

PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件；（2）拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。拆焊的工作要點：（1）嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。（2）拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb的可能性。江西連接器PCBA板生產流程

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