在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，加工人員都會(huì)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元件往往在不注意的情況下，總會(huì)或多或少的產(chǎn)生靜電，這些靜電會(huì)在放電時(shí)放出電磁脈沖，從而讓計(jì)算機(jī)運(yùn)算時(shí)出現(xiàn)誤差，嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)對器件和線路造成損壞，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護(hù)機(jī)器和元件，那PCBA加工時(shí)應(yīng)該怎么防靜電呢?PCBA加工時(shí)防靜電注意事項(xiàng)如下：凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。所有元器件均作為靜電敏感器件對待。PCBA板的組裝可靠性，也稱工藝可靠性。江蘇10層PCBA板打樣

PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、pcb板子的尺寸是個(gè)重點(diǎn).板子尺寸越小則成本就越低.一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),盡量采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的pcb板成本較低。2、使用SMT貼片會(huì)比插件來得省錢,因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件,加工容易,機(jī)器貼片,加工費(fèi)低,效率高,節(jié)省加工時(shí)間。3、設(shè)計(jì)時(shí)一定要合理安排、綜合考慮,如果pcb板上的元器件很密集,那么pcb布線也必須更細(xì),使用的設(shè)備也相對的要更高階.同時(shí)pcb使用的材質(zhì)也要更好,在排線設(shè)計(jì)上要更小心,以免造成耗電等會(huì)對電路造成影響的問題.這些問題帶來的成本,可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。4、pcb板的層數(shù)越多成本越高,層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加，必須兼顧考慮,做到合理選擇。山東LEDPCBA板作用在采購PCBA板的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA板質(zhì)量控制點(diǎn)。

PCBA加工前產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和質(zhì)量。這也是提高產(chǎn)品質(zhì)量的源泉。設(shè)計(jì)新模型的目的是找出適合生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)計(jì)內(nèi)容、制造條件、參數(shù)等。為了在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段提供有效的設(shè)計(jì)改進(jìn)建議，在接收到gerber數(shù)據(jù)和PCB的制造要求后，DFM可以用于探索和改進(jìn)設(shè)計(jì)可制造性問題。如PCB尺寸和面板設(shè)計(jì)、孑L和MARK點(diǎn)的定位、焊盤設(shè)計(jì)的合理性、焊盤與電子元件的匹配、材料的可焊性、設(shè)備的自動(dòng)化、波峰焊接設(shè)計(jì)的焊接點(diǎn)等。經(jīng)過深入的分析，我們將為我們的客戶提供改進(jìn)的建議，這將有效地提高我們的產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量。為了規(guī)范管理設(shè)計(jì)問題，可以從PCB產(chǎn)生的設(shè)計(jì)問題可以被列為DFM審計(jì)形式。試驗(yàn)前，根據(jù)DFM上的清單，組織技術(shù)人員的技術(shù)人員進(jìn)行每次確認(rèn)，這樣可以更好地防止設(shè)計(jì)問題的遺漏，影響批量生產(chǎn)后的質(zhì)量。

PCBA中線路板制造過程中要運(yùn)用到的物料：1、干膜：感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì).實(shí)用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護(hù)作用的塑料薄膜中.按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化,從水溶性物質(zhì)變成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆實(shí)際上是一種阻焊劑,是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化.使用時(shí),防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當(dāng)焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機(jī)化合物，從而使其完全失去活性。無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點(diǎn)使得無鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強(qiáng)活性的焊劑。一般的企業(yè)客戶需要的產(chǎn)品大多是PCBA。江蘇10層PCBA板打樣

產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA板的質(zhì)量息息相關(guān)。江蘇10層PCBA板打樣

PCB的圖形具有一致性和重復(fù)性特點(diǎn)，這兩大特點(diǎn)讓它在作業(yè)過程中可以減少布線和裝配出錯(cuò)的幾率，也就減少了維修、調(diào)試以及檢查的時(shí)間，方便工作人員操作，對提高廠家工作效率，節(jié)省成本有很大的幫助。通過自動(dòng)化生產(chǎn)，可以降低生產(chǎn)PCB以及電子設(shè)備的成本，不只對企業(yè)來說是一件好事，對消費(fèi)者而言也是一件大喜事。因?yàn)镻CB的設(shè)計(jì)非常標(biāo)準(zhǔn)，因而很多時(shí)候它是可以互換的，這一點(diǎn)是其他電子元器件很難做到的，也正是因?yàn)橛辛诉@一特點(diǎn)，讓PCB的應(yīng)用更受歡迎。江蘇10層PCBA板打樣

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