臭氧破壞系數(shù):隨著社會的不斷進步,人們的環(huán)保意識不斷增強,因此,在評價清洗劑能力的同時,也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值:較低限制值表示人體與溶劑接觸時所能承受的較高限量值,又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。清槽劑是專門針對顯影槽長期保養(yǎng)不當(dāng)造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機物能快速潔凈槽體,清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學(xué)品,不可以直接接觸,操作過程中佩戴防護用品,依照《化學(xué)品搬運規(guī)定》搬運。錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用。寧波堿性清潔劑
高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時就要即使調(diào)整。精細(xì)線路去膜液銷售價剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。
剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體,25KG/桶,200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發(fā)展,城市居民人口數(shù)量不斷增加,污水對化工廠產(chǎn)生的污染也與日俱增,環(huán)保及安全意識的增強,傳統(tǒng)的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經(jīng)不能適應(yīng)市場需求,安全環(huán)保高效的剝金藥水逐漸成為主流。
化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸(例如按鍵,內(nèi)存條上的金手指等)?;嚱鹎疤幚恚翰捎迷O(shè)備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力?;嚱鹕a(chǎn)線:采用垂直生產(chǎn)線,主要經(jīng)過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單、操作極其簡便。
中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊?。ɡ鐚τ凶杩箍刂频木€路);均勻的粗糙度和表面特性;非常適用于水平線上對薄板的處理;污水處理簡單;較高的容銅能力;通過提高良率降低生產(chǎn)成本;超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液,通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設(shè)計,能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀,有效增加銅面的比表面積,從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008,分為開缸劑PME-6008M,以及補充劑PME-6008R。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發(fā)生。線路板蝕刻液哪里買
化學(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。寧波堿性清潔劑
化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級逆流水洗之后進入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸:預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。寧波堿性清潔劑
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