由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。FPC銅表面處理藥水廠家供貨

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。錫保護液供應企業剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中，當PH6時，鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)，所以生產過程中PH的變化是很快的，必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制，兩者在自動補藥的方面差別不大，但在手動補藥時就應特別關注。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本，提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到沒有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。FPC沉銅藥劑批發商

化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。FPC銅表面處理藥水廠家供貨

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩定的冷卻劑。從性能和產品質量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質的清洗。FPC銅表面處理藥水廠家供貨

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