采用適當的PCB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。電路板電鍍藥劑規格型號

錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。填孔鍍銅光亮劑廠家直銷價蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。

使用方法：使用蝕刻液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩定，咬蝕速度可達300u〞/min以上。可有效代替不環保之硝酸。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切。

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。線路板電鍍藥水現貨供應

剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。電路板電鍍藥劑規格型號

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業產品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業品。電路板電鍍藥劑規格型號

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