銅排溫度升高會(huì)增大銅的電阻,造成更高損耗,降低效率;另一方面,銅排的溫度會(huì)烘烤整個(gè)控制器腔體,對(duì)其他器件的運(yùn)行造成影響?更重要的是,溫度過(guò)高會(huì)使銅牌之間的絕緣膜失效,造成嚴(yán)重的絕緣故障,如何解決大功率電機(jī)控制器內(nèi)疊層母排的發(fā)熱問(wèn)題是非常重要的?本文采用一種疊層母排散熱方案,通過(guò)雙面水冷散熱器的水冷板來(lái)對(duì)疊層母排進(jìn)行散熱?靠近進(jìn)液口的水冷板具有低的溫度,可以與冷卻液的溫度保持相近,再加上鋁高效的導(dǎo)熱,可以有效對(duì)疊層母排進(jìn)行散熱?正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷。天津耐高溫IGBT液冷加工

相比傳統(tǒng)的單面冷卻封裝,帶來(lái)的直接優(yōu)勢(shì)是可以獲得較高的輸出電流,提高電驅(qū)動(dòng)總成的輸出功率,并且高效的散熱可以使IGBT的工作溫度保持在較低水平,降低了IGBT失效風(fēng)險(xiǎn),提高了電機(jī)控制器的運(yùn)行可靠性?結(jié)合當(dāng)前市面上現(xiàn)有的IGBT型號(hào),本文采用6個(gè)雙面水冷IGBT,兩兩并聯(lián),可以為電機(jī)輸出單相高1200A的電流,電驅(qū)動(dòng)總成最大功率可以達(dá)到240kW?在冷卻系統(tǒng)方面,整個(gè)雙面水冷模塊設(shè)計(jì)有一個(gè)進(jìn)液口和一個(gè)出液口?進(jìn)液口直接作為電機(jī)控制器的進(jìn)液口,與整車?yán)鋮s系統(tǒng)相連接,出液口直接與電機(jī)冷卻水道硬連接,實(shí)現(xiàn)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)集成,減少了外部管路的使用?浙江動(dòng)力電池IGBT液冷電話正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供IGBT液冷的公司。

由于IGBT 模塊為電機(jī)控制器的主要熱源，如圖1所示在電機(jī)控制器箱體底部對(duì)應(yīng)于IGBT功率模塊的位置設(shè)有一長(zhǎng)方形冷卻水槽，冷卻水槽向外設(shè)有進(jìn)水嘴和出水嘴，IGBT功率模塊與冷卻水槽采用螺釘固定，并使用橡膠圈密封。IGBT 模塊采用直接水冷的方式，其底部的翅針完全浸在冷卻液中，一是增加了IGBT 功率模塊的有效換熱面積，降低了系統(tǒng)的熱阻，二是破壞了固體表面的層流邊界層，增加了冷卻液的湍流強(qiáng)度。從傳熱機(jī)理來(lái)說(shuō)，翅針散熱器通過(guò)熱傳導(dǎo)和對(duì)流換熱把IGBT 模塊內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻介質(zhì)[9-10]，從而實(shí)現(xiàn)散熱的目的。

導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用是：硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上，由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導(dǎo)熱材料，厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應(yīng)用方式，可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導(dǎo)致的接觸熱阻，平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導(dǎo)熱硅脂，能夠保護(hù)IGBT模塊安全穩(wěn)定運(yùn)行。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有需求可以來(lái)電咨詢！

三相銅排是電機(jī)控制器內(nèi)部重要的電力傳輸部件,IGBT產(chǎn)生的三相交流電通過(guò)三相銅排輸出給驅(qū)動(dòng)電機(jī)?在設(shè)計(jì)中,由于設(shè)計(jì)空間有限,并且考慮到裝配便利性,通常將三根銅排用絕緣膜包塑后重疊在一起,形成疊層母排?疊層母排結(jié)構(gòu)緊湊,便于裝配,并且可以有效降低雜散電感?隨著對(duì)電機(jī)控制器功率密度和電磁兼容性能要求的不斷提高,疊層母排成為更具有優(yōu)勢(shì)的部件?但是,隨著電機(jī)控制器功率的提升,疊層母排的發(fā)熱問(wèn)題變得嚴(yán)峻,由于銅排被導(dǎo)熱性能較差的絕緣膜包裹,不利于銅排的熱量散發(fā),再加上重疊的設(shè)計(jì),使三根銅排的散熱面減少,在大功率運(yùn)行時(shí),銅排產(chǎn)生的熱量無(wú)法散出,使銅排達(dá)到很高的溫度水平?哪家的IGBT液冷的價(jià)格優(yōu)惠？北京防水IGBT液冷廠家供應(yīng)

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間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。天津耐高溫IGBT液冷加工