半導體器件通常利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構,已研制出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極,晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一般是有源器件,典型表示是各種晶體管(又稱晶體三極管)。晶體管又可以分為雙極...
真空磁控濺射的分類:平面磁控濺射:平衡平面濺射是較常用的平面靶磁控濺射,磁力線有閉合回路且與陰極平行,即在陰極表面構成一個正交的電磁場環形區域。等離子體被束縛在靶表面距離靶面大約60cm的區域,通常在基片上加負偏壓來改善膜與基體的結合能力;非平衡平面磁控濺射為...
磁控濺射的基本原理是利用Ar一O2混合氣體中的等離子體在電場和交變磁場的作用下,被加速的高能粒子轟擊靶材表面,能量交換后,靶材表面的原子脫離原晶格而逸出,轉移到基體表面而成膜。磁控濺射的特點是成膜速率高,基片溫度低,膜的粘附性好,可實現大面積鍍膜。該技術可以分...
硅片在進入每道工序之前表面必須是潔凈的,需經過重復多次的清洗步驟,除去表面的污染物。芯片制造需要在無塵室中進行,在芯片的制造過程中,任何的沾污現象都將影響芯片上器件的正常功能。沾污雜質具體指半導體制造過程中引入的任何危害芯片成品率以及電學性能的物質。具體的沾污...
磁控濺射包括很多種類,各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點:利用磁場與電場交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運行,從而增大電子撞擊氬氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。磁控反應濺射絕緣體看似容易,而實際操作困難。主要問題是反...
氧化爐為半導體材料進氧化處理,提供要求的氧化氛圍,實現半導體設計預期的氧化處理,是半導體加工過程不可或缺的一個環節。退火爐是半導體器件制造中使用的一種工藝設備,其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激發摻雜劑,將...
磁控濺射原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞,電離出大量的氬離子和電子,電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛倫茲力的影響...
從硅圓片制成一個一個的半導體器件,按大工序可分為前道工藝和后道工藝。前道工藝的目的是“在硅圓片上制作出IC電路”,其中包括300~400道工序。按其工藝性質可分為下述幾大類:形成各種薄膜材料的“成膜工藝”;在薄膜上形成圖案并刻蝕,加工成確定形狀的“光刻工藝”;...
微機械是指利用半導體技術(特別是平板印制術,蝕刻技術)設計和制造微米領域的三維力學系統,以及微米尺度的力學元件的技術。它開辟了制造集成到硅片上的微米傳感器和微米電機的嶄新可能性。微機械加工技術的迅速發展導致了微執行器的誕生。人們在實踐中認識到,硅材料不只有優異...
真空磁控濺射的分類:平面磁控濺射:平衡平面濺射是較常用的平面靶磁控濺射,磁力線有閉合回路且與陰極平行,即在陰極表面構成一個正交的電磁場環形區域。等離子體被束縛在靶表面距離靶面大約60cm的區域,通常在基片上加負偏壓來改善膜與基體的結合能力;非平衡平面磁控濺射為...
真空鍍膜:離子鍍膜法:目前比較常用的組合方式有:射頻離子鍍(RFIP)。利用電阻或電子束加熱使膜材氣化;依靠射頻等離子體放電使充入的真空Ar及其它惰性氣體、反應氣體氧氣、氮氣、乙炔等離化。這種方法的特點是:基板溫升小,不純氣體少,成膜好,適合鍍化合物膜,但匹配...
磁控濺射粉體鍍膜技術已經實現了銀包銅粉、銀包鋁粉、鋁包硅粉等多種微納米級粉體的量產.由該技術得到的功能性復合粉體具有優異的分散性,鍍層均勻度較高,鍍層與粉體的結合緊密度較高。磁控濺射鍍膜可以賦予超細粉體新的特性,例如在微米級二氧化硅表面鍍鋁,得到的復合粉體不但...
特殊濺射沉積技術:反應濺射參數與生成物性能的關系:在純Ar狀態下濺射沉積的時純鋁膜,當氮氣被引入真空室后,靶面發生變化,隨氮氣的量不斷上升,填充因子下降,膜內AlN含量上升,膜的介質性提高,方塊電阻增加,當氮氣達到某一值時,沉積膜就是純的AlN。同時電流不變的...
微機電系統也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個單獨的智能系統。微機電系統是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅...
磁控濺射的工藝研究:1、功率:每一個陰極都具有自己的電源。根據陰極的尺寸和系統設計,功率可以在0~150KW之間變化。電源是一個恒流源。在功率控制模式下,功率固定同時監控電壓,通過改變輸出電流來維持恒定的功率。在電流控制模式下,固定并監控輸出電流,這時可以調節...
MEMS采用類似集成電路(IC)的生產工藝和加工過程,用硅微加工工藝在一硅片上可同時制造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS。使MEMS有極高的自動化程度,批量生產可大幅度降低生產成本;而且地球表層硅的含量為2%。幾乎取之不盡,因此MEMS產品在經濟性方面更...
基片溫度對薄膜結構有較大影響,基片溫度高,使吸附原子的動能增大,跨越表面勢壘的幾率增多,容易結晶化,并使薄膜缺陷減少,同時薄膜內應力也會減少,基片溫度低,則易形成無定形結構膜。 材料飽和蒸汽壓隨溫度的上升而迅速增大,所以實驗時必須控制好蒸發源溫度。蒸發鍍膜常用...
利用PECVD生長的氧化硅薄膜具有以下優點:1.均勻性和重復性好,可大面積成膜,適合批量生長2.可在低溫下成膜,對基底要求比較低3.臺階覆蓋性比較好 4.薄膜成分和厚度容易控制,生長方法階段 5.應用范圍廣,設備簡單,易于產業化。評價氧化硅薄膜的質量,簡單的方...
特殊濺射沉積技術:反應濺射參數與生成物性能的關系:在純Ar狀態下濺射沉積的時純鋁膜,當氮氣被引入真空室后,靶面發生變化,隨氮氣的量不斷上升,填充因子下降,膜內AlN含量上升,膜的介質性提高,方塊電阻增加,當氮氣達到某一值時,沉積膜就是純的AlN。同時電流不變的...
真空鍍膜機磁控濺射方式:直流濺射方法用于被濺射材料為導電材料的濺射和反應濺射鍍膜中,其工藝設備簡單,有較高的濺射速率。中頻交流磁控濺射在單個陰極靶系統中,與脈沖磁控濺射有同樣的釋放電荷、防止打弧作用。中頻交流濺射技術還應用于孿生靶濺射系統中,中頻交流孿生靶濺射...
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同...
蝕刻是芯片生產過程中重要操作,也是芯片工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上,使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩,使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕...
一種半導體器件加工設備,其結構包括伺貼承接裝置,活動機架,上珩板,封裝機頭,扣接片,電源線,機臺,伺貼承接裝置活動安裝在機臺上,電源線與封裝機頭電連接,上珩板與活動機架相焊接,封裝機頭通過扣接片固定安裝在上珩板上,本發明能夠通過機臺內部的小功率抽吸機在持續對抽...
用硅片制造晶片主要是制造晶圓上嵌入電子元件(如電晶體、電容、邏輯閘等)的電路,這是所需技術較復雜、投資較大的工藝。作為一個例子,單片機的加工工序多達幾百道,而且需要的加工設備也比較先進,成本較高。盡管細節處理程序會隨著產品類型和使用技術的改變而發生變化,但是它...
氮化鎵是一種相對較新的寬帶隙半導體材料,具有更好的開關性能;特別是與現有的硅器件相比,具有更低的輸入和輸出電容以及零反向恢復電荷,可明顯降低功耗。氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。此化...
磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑,改變電子的運動方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不只是基片,真空室內壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢。磁場與電場的交互作用使單個電子軌跡呈三維螺旋狀,而不是只在靶面...
高速率磁控濺射本質特點是產生大量的濺射粒子,導致較高的沉積速率。實驗表明在較大的靶源密度在高速濺射,靶的濺射和局部蒸發同時發生,兩種過程的結合保證了較大的沉積速率(幾μm/min)并導致薄膜的結構發生變化。與通常的磁控濺射比較,高速濺射和自濺射的特點在于較高的...
中頻磁控濺射鍍膜技術已逐漸成為濺射鍍膜的主流技術。它優于直流磁控濺射鍍膜,因為它克服了陽極的消失并削減或消除了靶材的異常電弧放電。直流磁控濺射適用鍍膜設備,適用于筆記本電腦,手機外殼,電話,無線通信,視聽電子,遙控器,導航和醫療工具等,全自動控制,配備大功率磁...
清洗是半導體制程的重要環節,也是影響半導體器件良率的較重要的因素之一。清洗是晶圓加工制造過程中的重要一環,為了較大限度降低雜質對芯片良率的影響,在實際生產過程中不只需要確保高效的單次清洗,還需要在幾乎所有的制程前后都進行頻繁的清洗,在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、...
真空磁控濺射的分類:平面磁控濺射:平衡平面濺射是較常用的平面靶磁控濺射,磁力線有閉合回路且與陰極平行,即在陰極表面構成一個正交的電磁場環形區域。等離子體被束縛在靶表面距離靶面大約60cm的區域,通常在基片上加負偏壓來改善膜與基體的結合能力;非平衡平面磁控濺射為...