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收藏查看我的收藏0有用+1已投票0回流焊接編輯鎖定討論上傳視頻本詞條由“科普**”科學百科詞條編寫與應用工作項目審核。回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達到長久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。中文名回流焊接外文名Reflowsoldering目錄1簡介2預熱區3浸熱區4回焊區5冷卻區6詞源7相關條目回流焊接簡介編輯回流焊接是表面黏著技術（SMT）將電子元件黏接至印刷電路板上**常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝（THT）來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填...

主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊**了未來電子產品的發展方向。回流焊充氮在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下***。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。回流焊雙面回流雙面PCB已經相當普及，并在逐漸變得復雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧、緊湊的低成本產品。雙面板一般都有通過回流焊接上面（元器件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。而有一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工...

SMT回流焊工藝流程。SMT回流焊工藝是指通過貼片機或者手工將貼片元件粘貼在PCB上，然后使用回流爐進行熱處理，將焊膏熔化，焊接元件與PCB實現連接，上海桐爾這里分享SMT回流焊工藝具體流程：1.印制電路板（PCB）上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的元器件位置涂抹上適量的焊膏。2.貼裝元器件：使用貼片機或者手工，將元器件粘貼到對應的焊膏上。3.過熱膏劑：將PCB放入預熱爐中進行熱處理，讓焊膏熔化，保證焊接的可靠性。4.過PCB元器件入回流爐：將粘貼好元器件的PCB放入回流爐中，進行焊接。5.回流焊接：在回流爐中進行熱處理，將焊膏完全熔化和流動，把元器件焊接到PCB上，使它們互相連接...

回流焊是電子制造過程中的重要設備，其安全注意事項包括以下幾點：1.操作前應檢查回流焊設備是否正常，如溫度、傳送帶速度、鏈條張力等。確保設備處于穩定狀態，防止因設備故障導致的安全問題。2.操作人員應熟悉回流焊的工作原理和操作規程，避免因誤操作導致設備損壞或安全事故。3.在操作過程中，應注意控制回流焊的溫度和時間，避免因溫度過高導致元件損壞或溫度過低導致焊接不良。同時，也需要控制焊接時間，以防止因過度焊接導致的元件損傷。4.回流焊周圍應設置安全警示標志和安全隔離帶，避免無關人員靠近回流焊設備。5.操作結束后，應關閉回流焊設備的電源，并將回流焊設備清理干凈，以防止因設備污染導致的質量問題和安全問題。...

回流焊是一種應用于電子制造和組裝行業的焊接工藝，它在各種應用場景中發揮著關鍵作用。以下是回流焊的一些主要應用場景：電子制造業：回流焊是電子制造中常見的焊接方法之一。它用于安裝和連接表面貼裝元件（SMD），包括電阻、電容、集成電路、二極管和其他元件。電子產品如手機、電視、計算機、通信設備等都使用回流焊工藝。汽車工業：現代汽車包含大量的電子元件，例如引擎控制單元、娛樂系統、傳感器和安全裝置。回流焊用于制造和組裝這些電子部件，確保它們可靠地連接到汽車的電路板上。醫療設備：醫療設備制造需要高度可靠的電子組件，以確保患者的安全。回流焊用于生產醫療設備，如心臟監護儀、X射線機、手術器械和醫用傳感器。工業自...

怎么驗證回流焊工藝控制能力?在選用應該根據自己產品焊接特征、附上產品焊接工藝曲線、合理選用和配置相應硬件模塊、以波峰焊產品實際焊接結果驗證設備工藝控制能力，錫條同樣需要按產品使用環境選擇…，現在的趨勢是按焊接界面的可靠性選用銀的含能低銀對不會用高銀，銀在焊點中起細化合金結構、錫渣還原劑改善高溫適應性和調節工藝溫度窗口的作用，有的時候可以用其他元素替代了，也與產品可靠性等有關，三年、五年還是十年，同樣需要通過實驗進行驗證。回流焊機由控制系統(控制系統采用PC+PLC+HMI(人機界面)方式)，熱風系統(增壓式強制循環熱風加熱系統，前后回風，防止溫區間氣流影響，保證溫度均勻性和加熱效率;高...

回流焊是一種用于電子制造的焊接方法，具有以下特點：1.高效生產:回流焊是一種高效的生產方法，能夠快速完成大批量電子元件的焊接。這提高了生產效率并縮短了制造周期。2.精確溫度控制:通過回流焊爐的溫度控制系統，能夠精確控制焊接區域的溫度。這確保了焊接的質量，減少了熱損傷對電子組件的影響。3.自動化程度高:回流焊生產線可以高度自動化，從焊膏的涂覆到回流焊的實施，幾乎全部可由機器完成，減少了人為操作帶來的變數。4.適用于多種元件類型:適用于各種類型的表面貼裝元件（SMD），包括微型和復雜的電子元器件，使其成為一種多功能的焊接方法。5.可控制焊接質量:通過嚴格控制回流焊的參數，如溫度曲線和焊接時間，確保...

回流焊接是電子裝配中的一種關鍵工藝，其基本要求包括以下幾點：1.回流焊設備：應使用具有精確控制加熱和冷卻曲線的回流焊設備，以確保焊料在正確的溫度范圍內流動，避免組件和PCB的熱損傷。2.焊料：應使用具有合適熔點和流動性的焊料，以保證在回流焊過程中能均勻地覆蓋連接部位。3.組件和PCB：組件和PCB應符合回流焊的耐熱性要求，以防止熱損傷。4.焊接質量：焊接質量應達到要求，無氣孔、無殘留、無虛焊，以保證產品的長期穩定性和可靠性。5.環境控制：回流焊過程應在清潔的環境中進行，以減少塵埃和濕氣對焊接質量的影響。以上是回流焊接的基本要求，對于具體的產品和工藝可能還有其他的參數要求，如有疑問建議咨詢專業人...

回流焊接是電子裝配中的一種關鍵工藝，其基本要求包括以下幾點：1.回流焊設備：應使用具有精確控制加熱和冷卻曲線的回流焊設備，以確保焊料在正確的溫度范圍內流動，避免組件和PCB的熱損傷。2.焊料：應使用具有合適熔點和流動性的焊料，以保證在回流焊過程中能均勻地覆蓋連接部位。3.組件和PCB：組件和PCB應符合回流焊的耐熱性要求，以防止熱損傷。4.焊接質量：焊接質量應達到要求，無氣孔、無殘留、無虛焊，以保證產品的長期穩定性和可靠性。5.環境控制：回流焊過程應在清潔的環境中進行，以減少塵埃和濕氣對焊接質量的影響。以上是回流焊接的基本要求，對于具體的產品和工藝可能還有其他的參數要求，如有疑問建議咨詢專業人...

回流焊接的基本要求：一、適當的熱量：適當的熱量指對于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤濕：潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。回流焊是具有節能高效特點的焊接裝置。重慶智能回流焊廠家 利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸...

回流焊是電子制造中常用的一種焊接工藝。它通常用于在電路板上安裝和連接電子元件。該工藝涉及在電路板上放置元件，如表面貼裝元件（SurfaceMountDevices，SMD），然后通過回流焊爐或回流焊爐來加熱整個電路板，使焊料融化，從而連接元件和電路板。這個過程大致分為以下幾個步驟：貼裝元件：在電路板上放置元件。這些元件通常是小型的、扁平的，如電阻、電容、集成電路等。涂抹焊膏：在電路板的焊接位置上涂抹焊膏。焊膏是含有焊接金屬顆粒的材料，通常是以焊錫為基礎的。元件定位：將元件準確地放置在焊膏涂抹的位置上，通常使用精確的機械或自動化設備進行定位。通過回流爐加熱：將電路板送入回流爐。在這里，電路板經過...

全自動回流焊機的特點:全自動無鉛回流焊1、Windows視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；2、專業風輪設計，風速穩定，有效地防止了PCB板受熱時風的均勻性，達到高的重復加熱；3、各溫區采用強制立循環，立PID控制，12個加熱區，先的加熱方式，上下立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大；4、保溫層采用硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min；5、爐膛鉛環保設計，全部采用冷扎板制作；6、高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；7、爐體采用氣缸升，安全棒支撐，安全方便；8、PCB板的傳送方式采用變頻變速，網鏈同步，穩定性佳...

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。升溫區的溫度應從室溫平滑地升至130℃，升溫速率應在每秒2.5℃以下，以防止錫膏流動性和成分惡化，引發爆珠和錫珠現象。在預熱區，溫度應設定在130℃到190℃的范圍內，時間適宜在80到120秒，如果溫度過低，可能導致焊錫未能完全熔融，影響焊接質量。在回焊區，峰值溫度應設定為焊接過程中的最高溫度，建議在...

隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨***，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用[1]。回流焊發展階段編輯根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發展階段。回流焊***代熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。回流焊第二代紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。回流焊第三代熱風回流焊設備：熱傳遞效率比較...

如何降低回流焊溫度的橫向溫差？1、改善回流焊爐設計結構在回流焊爐設計時，可以采用多層爐壁、增加散熱片等方式增加爐壁的散熱面積，減少熱傳導帶來的影響。同時，也可以通過調整回流焊爐內部的氣流，使得熱量更加均勻地分布。2、調整預熱溫度和時間在進行回流焊接前，需要對元件進行預熱，使其表面達到一定的溫度。預熱溫度和時間的不同會導致元件兩側的溫度不均勻，因此需要根據元件的特性和回流焊機的性能，調整預熱溫度和時間，使得元件兩側的溫度差盡可能小。3、降低回流焊溫度在進行回流焊接時，可以適當降低回流焊溫度，使得元件兩側的溫度差縮小。但是需要注意，降低回流焊溫度可能會導致焊接強度的下降，因此需要在保證焊接強度的前...

回流焊是一種常見的電子制造焊接工藝，具有許多特點和優勢，如下所述：適用于SMD元件：回流焊主要用于安裝和連接表面貼裝元件（SMD），這些元件在電子制造中非常常見。SMD元件通常較小、扁平，能夠提高電路板的密度和性能。高生產效率：回流焊工藝可以在相對短的時間內完成焊接，適用于大規模生產。生產線上的自動化設備可以實現高度的生產效率。可控溫度：回流焊過程中的溫度可以精確控制，確保焊接在正確的溫度范圍內進行。這有助于防止電路板或元件受損。一致性和可重復性：無需氣體保護：與一些其他焊接方法（如氬弧焊）不同，回流焊不需要額外的氣體保護，降低了運營成本。低焊接渣滓：回流焊產生的焊接渣滓相對較少，因為焊膏被精...

**社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。紅外線+熱風...

回流焊是一種應用于電子制造領域的焊接方法，包括但不限于以下情況：表面貼裝技術（SMT）生產：回流焊用于SMT生產，包括電子電路板的組裝、終端設備、通信設備、計算機硬件等各種電子設備的制造。電子組件制造：用于焊接各種電子元件，如集成電路（IC）、電容器、電感、二極管、晶振等，確保它們與電路板的連接牢固和可靠。移動設備生產：回流焊用于制造手機、平板電腦、筆記本電腦等移動設備，這些設備通常要求小型化和高性能。汽車電子：在汽車制造中，回流焊用于制造汽車電子系統，如發動機控制單元、儀表板、娛樂系統等。醫療設備：回流焊被用于制造醫療設備，包括醫用傳感器、醫療儀器和醫療電子。工業控制系統：用于焊接工業控制器...

國內研究所、外企、**企業用的較多。回流焊根據溫區分類回流焊爐的溫區長度一般為45cm～50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。回流焊工藝流程編輯回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。回流焊單面貼裝預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。回流焊雙面貼裝A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器...

隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨***，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用[1]。回流焊發展階段編輯根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發展階段。回流焊***代熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質的加熱效率不一樣），有陰影效應。回流焊第二代紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。回流焊第三代熱風回流焊設備：熱傳遞效率比較...

回流焊接的基本要求：一、適當的熱量：適當的熱量指對于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤濕：潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。回流焊是在特定氣氛中完成的精密焊接技術。淮安汽相回流焊價格當今社會每天都在開發更新的技術，在印刷電路板（PCB）的制造中可以明顯...

視回流焊，這是一種新型的焊接技術，它的出現徹底改變了傳統焊接的工藝流程。通過視回流焊，我們可以在一個完全自動化的過程中，將電子元件焊接到電路板上，提高了工作效率和焊接質量。視回流焊的原理非常簡單，它利用了物理學的熱力學原理，將電路板放置在兩個加熱室之間，加熱室的溫度可以根據需要進行調節，當電路板受熱后，元件與電路板之間的錫膏融化，從而完成焊接。視回流焊的工藝流程也非常簡單：首先，將電路板放置在兩個加熱室之間，然后通過加熱室加熱電路板，當錫膏融化時，將電路板放置在冷卻室冷卻，取出電路板，完成焊接。與傳統焊接相比，視回流焊具有更高的工作效率和焊接質量，它可以在一個完全自動化的過程中完成焊接，減少了...

過激汽化也可能會造成焊料額外化為球狀。[2]一旦電子組板的溫度爬升到一定程度時，制程即進入浸熱（預回流）階段。回流焊接浸熱區編輯第二區為浸熱，通常為60至120秒的受熱，用于去除焊膏中的揮發性物質和***助焊劑，助焊劑會開始在元件導線和焊墊上進行氧化還原反應。過高的溫度可能導致焊料噴濺、產生焊球或焊膏氧化；溫度過低則可能導致助焊劑***不足。在浸熱區的結尾，也就是進入回焊區的前一刻，理想狀況為整塊元件組已達到均衡的熱平衡。**佳的浸熱區加溫曲線應能降低各電子元件間的溫差，也應能降低不同面積陣列封裝之間的空隙。[3]回流焊接回焊區編輯第三區為回焊，亦是整個過程中達到溫度**高的階段。**...

回流焊應用范圍：從生產工藝上來講，回流焊主要用于于smt生產工藝中的焊接工藝，用來焊接已經貼裝好元器件的線路板，經過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。回流焊機如果從整體上的應用范圍來講，那它應用范圍就非常廣了，現在許多電子產品向集成化發展，大部分的線路板都是應用SMT工藝，用到smt工藝必須要用到回流焊。所以所現在人們生活中的方方面面的電子電器產品或者航天科技產品等等需要用到電的電器產品，在生產使必須要應用回流焊接生產。回流焊技術其實是一種精細的工藝焊接技術，這種技術大的好處在于能夠在一些小型的電路板上將電子元件焊接到電路板上，從而滿足企業對于電路板的需求。從生產工藝...

每一個區都擁有各自的溫度曲線：“預熱”、“浸熱”、“回流”與“冷卻”。[1]回流焊接預熱區編輯預熱是回流焊接的***個階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標的浸熱溫度。主要是為使元件組板能夠安全并逐步的達到浸熱的工作溫度（預回流溫度），也能夠使焊膏中的揮發性溶劑汽化和揮發離去。電路板的加熱必須是穩定且線性的，一個重要的指標就是觀察溫度提升的速率，或者溫度對時間的上升斜率，單位為攝氏溫度每秒（℃/s）。許多變因會影響到該斜率，包括設定的加熱時間、焊膏的揮發性與考量電子元件的高溫承受度。所有條件都有相當的重要性，但一般而言，電子元件對高溫的承受度考量往往是**為重要的。若溫度變化太快，許多電子...

與傳統的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過AART工藝，可以建立復雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設計和影響它的工藝因素。一個決策系統(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實施AART工藝。回流焊過程控制智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中于對缺陌的檢測，以提高質量；經發展，控制的**根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，并尋找出不符合要求...

回流焊和波峰焊的主要區別?回流焊和波峰焊都是電子制造中的兩種不同的焊接技術，它們的工作原理和應用略有不同，下面上海桐爾從它們工作原理和應用上分享它們之間的區別。回流焊和波峰焊工作原理區別：回流焊是利用高溫熱風形成回流，熔化焊錫對元器件進行焊接。在回流焊過程中，焊料在PCB上爐前已經通過錫膏印刷機涂上焊料，只是把預先涂敷的錫膏融化并通過高溫進行焊接。波峰焊則是將熔化的液態焊錫形成波峰對元件進行焊接。在波峰焊過程中，焊機產生的焊料波峰會把液態焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。回流焊和波峰焊應用應用區別：回流焊適用于貼片電子元器件，而波峰焊適用于插腳電子元器件。回流焊常在爐前已經有焊料，只...

回流焊是一種應用于電子制造領域的焊接方法，包括但不限于以下情況：表面貼裝技術（SMT）生產：回流焊用于SMT生產，包括電子電路板的組裝、終端設備、通信設備、計算機硬件等各種電子設備的制造。電子組件制造：用于焊接各種電子元件，如集成電路（IC）、電容器、電感、二極管、晶振等，確保它們與電路板的連接牢固和可靠。移動設備生產：回流焊用于制造手機、平板電腦、筆記本電腦等移動設備，這些設備通常要求小型化和高性能。汽車電子：在汽車制造中，回流焊用于制造汽車電子系統，如發動機控制單元、儀表板、娛樂系統等。醫療設備：回流焊被用于制造醫療設備，包括醫用傳感器、醫療儀器和醫療電子。工業控制系統：用于焊接工業控制器...

視回流焊是一種高效、精確、可靠的電子焊接技術，具有以下特點：1.精度高：視回流焊采用先進的光學系統和圖像處理技術，能夠實現高精度的焊接操作，確保焊接質量穩定可靠。2.高效率：視回流焊采用自動化生產線，能夠實現高效率、高質量的大規模生產，提高了生產效率。3.環保節能：視回流焊采用無鉛焊接技術，避免了有害物質的排放，符合環保要求。同時，視回流焊的能耗低，也能夠有效地節約能源。4.應用較廣：視回流焊適用于各種電子元器件的焊接，包括表面貼裝元件、插件元件、電池等，應用于電子制造、通信、汽車、醫療等領域。5.高可靠性：視回流焊的焊點質量穩定可靠，能夠有效地避免焊接后出現的開路、短路等問題，提高了產品的可...

因此應用上受到極大的限制，**社會現今基本不再使用這種有損環境的方法。熱風回流焊：熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了...