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綠色無(wú)鉛出于對(duì)環(huán)保的考慮，鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用，雖然電子工業(yè)中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發(fā)展趨勢(shì)中將會(huì)被逐步淘汰，許多地方正在開(kāi)發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料，所開(kāi)發(fā)出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。市場(chǎng)對(duì)于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應(yīng)用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號(hào)傳遞速率。填充或灌膠被用來(lái)加強(qiáng)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力，一般常會(huì)采用上滴或圍填法來(lái)把晶片用膠...

無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊，無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，特別是無(wú)鉛回流焊的窗口很小，因此控制橫向溫差非常重要，無(wú)鉛回流焊接工藝窗口很小，如果無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)的兩點(diǎn)橫向溫差大就會(huì)造成鉛線路板焊點(diǎn)出現(xiàn)各種不良問(wèn)題，因此無(wú)鉛回流焊爐內(nèi)橫向溫差的控制非常重要。如何正確使用回流焊一個(gè)步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。因?yàn)檫x擇材料很關(guān)鍵，一定是要選用自己的機(jī)構(gòu)推薦的，或是之前使用過(guò)確認(rèn)是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類(lèi)型、線路板的種類(lèi)，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據(jù)自己的實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行，切記不能完全模仿別人，因?yàn)樵?lèi)型的不同以及板上不同元件的分布情況和數(shù)...

雙軌回流焊的工作原理：雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板，可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體（空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線圈，氣體被加熱后，通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。熱風(fēng)回流焊會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化。衡水桌面式汽相回流焊價(jià)格回流焊機(jī)的操作規(guī)范：1.根據(jù)電路板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象，運(yùn)行時(shí)除...

立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多，適合各種不同需求用戶(hù)的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有，性能也相差較多，價(jià)格也高低不等(大約在8-80萬(wàn)人民幣之間)。國(guó)內(nèi)研究所、外企、較為好企業(yè)用的較多。回流焊爐的溫區(qū)長(zhǎng)度一般為45cm~50cm，溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū)，從焊接的角度，回流焊至少有3個(gè)溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，很多爐子在計(jì)算溫區(qū)時(shí)通常將冷卻區(qū)排除在外，即只計(jì)算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。回流焊的特點(diǎn)：焊料中的成分不會(huì)混入不純物，保證焊料的組分。沈陽(yáng)大型回流焊哪家好小型回流焊的性能優(yōu)勢(shì)：（1）精度比較高，而且功能比較多。可以滿(mǎn)足0201電阻電容、...

回流焊控制，一種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動(dòng)管理系統(tǒng)，能夠在實(shí)際發(fā)生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即自動(dòng)回流焊管理(AutomaticReflowManagement，ARM)系統(tǒng)，此系統(tǒng)把連續(xù)的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品查看組成完整的軟件包，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)榆測(cè)工藝數(shù)據(jù)，并做出判斷來(lái)影響產(chǎn)品成本和質(zhì)量，自動(dòng)回流焊管理系統(tǒng)的基本功能是精確地自動(dòng)檢測(cè)和收集通過(guò)爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù)，它提供下列功能:不需要驗(yàn)證工藝曲線;自動(dòng)搜集回流焊工藝數(shù)據(jù);對(duì)零缺陷生產(chǎn)提供實(shí)時(shí)反饋和報(bào)警;提供回流焊工藝的自動(dòng)SPC圖表和修正過(guò)程能力指數(shù)(ComplexProcessCapabilityindex，Cp...

近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場(chǎng)上出現(xiàn)不少已低價(jià)劣質(zhì)的回流焊設(shè)備。電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知從何下手，影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)，根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是較為重要的，加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的回流爐即能滿(mǎn)足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)用來(lái)控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。氣相回流焊含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高。上海汽相回流焊多少錢(qián)回流焊要注意(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋...

很多的電子廠都會(huì)覺(jué)得采購(gòu)一個(gè)大一點(diǎn)的回流焊才能滿(mǎn)足常能要求，但是一般都是花了冤枉錢(qián)，還用來(lái)了占地空間。他們一般會(huì)把8到10區(qū)域的回流焊和更快的皮帶速度可能是大批量生產(chǎn)環(huán)境中的較為佳的解決方案，但經(jīng)驗(yàn)表明，更小，更簡(jiǎn)單，更實(shí)惠的4到6區(qū)型號(hào)是我們較為**的產(chǎn)品，并且在處理拾取和放置吞吐量方面做得非常出色，滿(mǎn)足焊膏制造商的回流規(guī)格，并提供可靠自己的的焊接性能。但你怎么能確定？4區(qū)，5區(qū)或6區(qū)回流焊可以處理多少產(chǎn)品？基于焊膏和設(shè)備供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行的一些簡(jiǎn)單計(jì)算才會(huì)有一個(gè)正確的參考。熱氣回流焊用于返修或研制中。蘇州桌面式氣相回流焊設(shè)備回流焊設(shè)備維修人員應(yīng)有起碼的工具：萬(wàn)用表，示波器，IC資料或可即...

回流焊潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式。無(wú)錫好的回流焊哪家好以十二溫區(qū)回流焊為例：1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一...

回流焊錫珠一:焊接的質(zhì)量很大程度上取決于錫膏錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生。二、鋼網(wǎng)的影響很大，通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有線間距SMD）的插件焊點(diǎn)的焊接，這時(shí)傳統(tǒng)的波峰焊接已無(wú)能為力，另外通孔回流焊能極大地提高焊接質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn)，對(duì)于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度（可在焊接面分布高密度貼片元件）、提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程，都大有幫助。可以預(yù)見(jiàn)，通孔回流焊工藝將在未來(lái)的電子組裝中發(fā)揮日益重要的作用。立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多。成都回流焊設(shè)...

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得較為佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。南京回流焊品牌回流焊設(shè)備維修人員應(yīng)...

如果說(shuō)你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開(kāi)關(guān)#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達(dá)，復(fù)位開(kāi)關(guān)。回流焊設(shè)備紅燈亮?xí)r，蜂鳴器長(zhǎng)鳴不停原因：控制蜂鳴器時(shí)間繼電器不工作；控制熱電偶開(kāi)路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時(shí)間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR。回流焊設(shè)備開(kāi)機(jī)時(shí)不啟動(dòng)，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開(kāi)關(guān)復(fù)位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開(kāi)關(guān)。回流焊其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。深圳桌面式汽相回流焊設(shè)備供應(yīng)商熱絲回流焊:熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)，通常用在柔性基板...

在PCBA加工過(guò)程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證較為終成品的質(zhì)量和可靠性。預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。回流焊優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制。武漢回流焊系統(tǒng)先紅膠再錫...

回流焊設(shè)備月保養(yǎng)內(nèi)容，（1）清潔機(jī)器調(diào)寬絲桿及加高溫油（2）清潔回流焊機(jī)內(nèi)部（3）檢查各加熱馬達(dá)運(yùn)行是否正常（4）清潔加熱風(fēng)輪（5）清潔上/下整流孔板（6）測(cè)試機(jī)器溫差并記錄（7）清潔各排風(fēng)風(fēng)扇（8）清潔回收松香系統(tǒng)裝置（9）更換泠卻機(jī)里面的清水（10）各接觸高溫線路涂高溫油（11）檢查機(jī)器緊急停止裝置(安全)，目前市場(chǎng)上所用的回流焊設(shè)備大部分都是無(wú)鉛八溫區(qū)回流焊上下八溫區(qū)的回流焊，目前是標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛八溫區(qū)回流焊，通常各溫區(qū)的溫度設(shè)置主要是同錫膏與所焊產(chǎn)品相關(guān)，每個(gè)區(qū)的作用是相當(dāng)重要的，通常一般把一二區(qū)作為預(yù)熱區(qū)，三四五為恒溫區(qū)，六七八作為，焊接區(qū)（較為關(guān)鍵是這三個(gè)區(qū)），八區(qū)同樣也可以作為冷卻區(qū)...

使用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了多些的關(guān)注，此方法可以多一些縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間，降低實(shí)驗(yàn)費(fèi)用，提高焊接質(zhì)量，減小焊接缺陷。通過(guò)使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過(guò)程，甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。回流焊設(shè)定合理的...

回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容：回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容由設(shè)備操作工人當(dāng)班進(jìn)行，認(rèn)真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設(shè)備，按規(guī)定潤(rùn)滑加油。檢查手柄位置和手動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運(yùn)轉(zhuǎn)檢查傳動(dòng)是否正常，潤(rùn)滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運(yùn)轉(zhuǎn)聲音，設(shè)備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統(tǒng)，儀表信號(hào)，安全保險(xiǎn)是否正常。(3)班后四件事關(guān)閉開(kāi)關(guān)，所有手柄放到零位。用來(lái)清掃鐵屑、臟物，擦凈設(shè)備導(dǎo)軌面和滑動(dòng)面上的油污，并加油。清掃工作場(chǎng)地，整理附件、工具。填寫(xiě)交接班記錄和運(yùn)轉(zhuǎn)臺(tái)時(shí)記錄，辦理交接班手續(xù)。回流焊負(fù)載因子愈大愈困難。氣...

SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤(rùn)濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕?O2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，多一些的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)。無(wú)錫汽相回流焊回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單...

使用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了多些的關(guān)注，此方法可以多一些縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間，降低實(shí)驗(yàn)費(fèi)用，提高焊接質(zhì)量，減小焊接缺陷。通過(guò)使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過(guò)程，甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。熱風(fēng)回流焊不同材...

在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。THR（通孔回流焊）克服了波峰焊接的許多不足，簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長(zhǎng)度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制，尤其是使用THR時(shí)焊膏量的計(jì)算和控制十分復(fù)雜，使得THR很難滿(mǎn)足通孔100%以上的透錫率，因此，對(duì)于高可靠性電路板，特別是產(chǎn)品需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件，應(yīng)慎重使用THR。THR和選擇性波峰焊接都是為解決PCB上通...

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞、回流焊接的速度和時(shí)間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置應(yīng)滿(mǎn)足焊膏加工廠提供的溫度曲線。流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。回流焊焊接過(guò)程中還能避免氧化。蘇州汽相回流焊廠家很多的電子廠都會(huì)覺(jué)得采購(gòu)一個(gè)大一點(diǎn)的回流焊才能滿(mǎn)足常能要求，...

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→回流焊→檢查及電測(cè)試。溫度曲線是指SMA通過(guò)回爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得較為佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。蘇州桌面式氣相回流焊設(shè)備廠家綠色無(wú)鉛...

小型回流焊機(jī)開(kāi)機(jī)開(kāi)啟供電電源開(kāi)關(guān)，開(kāi)啟運(yùn)輸開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止開(kāi)啟溫區(qū)溫控器，由＂OF＂至＂ON＂（按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼＜選擇更改位數(shù)，較為亮一位，或更改（每按一次增減1）數(shù)據(jù)，之后按SET鍵保存`。正常開(kāi)機(jī)20－30分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并，穩(wěn)定后再進(jìn)行下一步，若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂SET＂鍵10秒左右，數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開(kāi)手指，接著再按一下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵至不閃動(dòng)為止），5－10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步。回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。濟(jì)南氣相回流焊銷(xiāo)售廠...

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱(chēng)氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤(pán)。美國(guó)較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿(mǎn)足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型...

回流焊過(guò)程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前，過(guò)程控制主要集中于對(duì)缺陌的檢測(cè)，以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展，控制的較為根本的內(nèi)涵是對(duì)各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控，并尋找出不符合要求的偏差。過(guò)程控制是一種獲得影響較為終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力，一旦潛在的問(wèn)題出現(xiàn)，就可實(shí)時(shí)地接收相關(guān)信息，采取糾正措施，并立即將工藝調(diào)整到較為佳狀況。監(jiān)控實(shí)際工藝過(guò)程數(shù)據(jù)，才算是真正的工藝過(guò)程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味著要對(duì)制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)。青島智能氣相回流焊報(bào)價(jià)回流焊控制，一種能夠連續(xù)監(jiān)控回流焊爐的自動(dòng)管理系統(tǒng)，能夠在實(shí)際發(fā)生工藝偏...

回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的作用在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。錫珠是回流焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷。錫珠多數(shù)分布在引腳的片式元件兩側(cè),大小不且立存在,不與其它焊點(diǎn)連接,見(jiàn)下圖。錫珠的存在,不光影響產(chǎn)品的外觀,更重要的是會(huì)影響產(chǎn)品的電氣性能,或者給電子設(shè)備造成隱患，需要格外注意。回流焊工...

回流焊潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多。金華汽相回流焊可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTech...

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱改K化、靈活的系統(tǒng)概念，較為少的停機(jī)時(shí)間和較為少的維護(hù)工作，智能軟件工具帶來(lái)出色的可追溯性。選配單軌至四軌技術(shù)，單機(jī)成本，雙倍至四倍產(chǎn)能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。吸入即為熱風(fēng)，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風(fēng)，使產(chǎn)品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應(yīng)”。快速維護(hù)結(jié)構(gòu)，不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體，提高生產(chǎn)效率，縮短維護(hù)時(shí)間。立式回流焊爐:立式設(shè)備型號(hào)較多。蘇州桌面式氣相回流焊品牌回流焊基本是不用氣的，不過(guò)不知道是壓縮空氣，還是氮?dú)狻嚎s空氣一般小廠是用來(lái)開(kāi)膛（打開(kāi)爐膛和蓋子用的），另類(lèi)則是...

在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。...

如果說(shuō)你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開(kāi)關(guān)#34，#35跳閘。解決辦法：更換馬達(dá)，復(fù)位開(kāi)關(guān)。回流焊設(shè)備紅燈亮?xí)r，蜂鳴器長(zhǎng)鳴不停原因：控制蜂鳴器時(shí)間繼電器不工作；控制熱電偶開(kāi)路；控制段主電路SSR損壞。解決辦法：檢查控制蜂鳴器時(shí)間繼電器；檢查控制熱電偶；檢查控制段主電路SSR。回流焊設(shè)備開(kāi)機(jī)時(shí)不啟動(dòng)，原因：市電源斷電；控制電源斷電；急停開(kāi)關(guān)復(fù)位。解決辦法：檢查市電源；檢查控制電源；檢查急停開(kāi)關(guān)。回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。無(wú)錫小型回流焊報(bào)價(jià)回流焊的助焊劑，已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置...

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱改K化、靈活的系統(tǒng)概念，較為少的停機(jī)時(shí)間和較為少的維護(hù)工作，智能軟件工具帶來(lái)出色的可追溯性。選配單軌至四軌技術(shù)，單機(jī)成本，雙倍至四倍產(chǎn)能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。吸入即為熱風(fēng)，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風(fēng)，使產(chǎn)品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應(yīng)”。快速維護(hù)結(jié)構(gòu)，不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體，提高生產(chǎn)效率，縮短維護(hù)時(shí)間。熱風(fēng)式回流焊成為了SMT焊接的主流設(shè)備。金華小型回流焊系統(tǒng)紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30%紅外線，...

波峰焊不是波風(fēng)焊，波峰焊是用來(lái)過(guò)插件板的，回流焊是用來(lái)過(guò)貼片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同時(shí)滿(mǎn)足兩種工藝。不過(guò),一般設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該先規(guī)劃好工藝,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,較為后波峰焊。波峰焊里面有錫，回流焊里面沒(méi)有；波峰焊加錫棒的，而回流焊是熔化錫膏的。回流焊做用就是焊接啊，還有些是用于給些別的產(chǎn)品加熱，主要的作用是用于加熱，原理就是通過(guò)工業(yè)電腦或者儀表數(shù)字監(jiān)控，調(diào)節(jié)爐膽內(nèi)部的溫度。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。深圳智能汽相回流焊哪家好如果說(shuō)你的回流焊設(shè)備溫度顯示正常，但錫膏不回流。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，由于其中一馬達(dá)已壞，并短路，開(kāi)關(guān)#...