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連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 中顯創達為您供應此連接器，歡迎您的來電哦！TE/泰科9-153...

金屬零件加工好后要把表面油污清洗干凈，金屬零件內部還含有氣態雜質(CO、CO2、H2H20等)和固態雜質(如碳)，汶些雜質不利于玻璃與金屬的封接，必須通過金屬的凈化處理去除掉·金屬的凈化般是通過真空凈化或者在氫氣保護下凈化，凈化溫度應比燒結溫度高 20C ~50C·真空凈化效果比氫氣保護凈化效果好，這是因為在高溫中氫氣保護下的金屬表面晶粒易長大，產生所謂的“氫脆”現象。3.2金屬預化 玻璃與金屬封接是通過金屬表面氧化層過渡封接的·沒有氧化層，玻璃在金屬表面潤不好，封接效果差。所以在封接前，金屬零件表面必須預氧化·掌握好金屬預氧化程度對控制封接質量非常關鍵。 中顯創達致力于此連...

調研顯示連接器市場在消費性電子產品游戲機、MP3、手機、LCD TV、數碼相機等需求暢旺帶動下，業績持續上升。In-Stat指出，2014 年全球電視機頂盒市場價值將達 13 億美金。根據 DisplaySearch 調查報告顯示，2010 年全球電視出貨將超過 2.42 億臺，同比增長 15%，預計到 2014 年將超過 2 億 6 千萬臺。 我國連接器行業為充分實現市場化競爭，各企業面向市場自主經營。國際市場上，連接器全球前列十的大廠商一直為美國、日本、法國、中國臺灣四個國家和地區的廠商所占據，從競爭格局來看，泰科電子、安費諾、莫仕等3家外資企業占據了中國...

連接器的接觸對與電線或電纜的連接方式·合理選擇端接方式和正確使用端接技術，也是使用和選擇連接器的一個重要方面。 焊接:焊接常見的是錫焊·錫焊連接重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續性。因此對連接器來說，重要的是可焊性·連接器焊接端常見的鍍層是錫合金、銀和金·簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:式接觸對常見焊接端有鉆孔圓弧缺口式。壓接:壓接是為使金屬在規定的限度內壓縮和位移并將導線連接到接觸對上的一種技術·好的壓接連接能產生金屬互熔流動，使導線和接觸對材料對稱變形·這種連接類似于冷焊連接，能得到較好的機械強度和電連續性，它能承受更惡劣的環境條件。...

汽車產業、電腦通訊產業等應用領域的不斷發展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數以上，市場發展潛力較大。我國已經成為全球連接器增長快和容量大的市場。 全球連接器銷售位居前面五位的應用領域分別是:汽車、電腦及其外設、通信、工業設備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫療電子、通信電子、計算機及外設。其中，醫療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫改的實施和醫療信息化水平的不斷提升，我國醫療領域連接器市場需求容量不斷增加。 我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發展正處于生產到創造的過度時期，在連...

連接器的發展應向小型化(由于很多產品面對更小和輕便的發展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB(印制電路板)連接器有效接觸件總數達600芯，器件多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 中顯創達此連接器獲得眾多用戶的認可。TE/泰科2226913-...

電連接器(以下簡稱連接器)也可稱插頭座，廣泛應用于各種電氣線路中，起著連接或斷開電路的作用。提高連接器的可靠性首先是制造廠的責任·但由于連接器的種類繁多，應用范圍，因此，正確選擇連接器也是提高連接器可靠性的一個重要方面。只有通過制造者和使用者雙方共同努力，能比較大限度的發揮連接器應有的功能 連接器有不同的分類方法·按照頻率分，有高頻連接器和低頻連接器:按照外形分有圓形連機器，矩形連機器按照用途分，有印制板用連接器，機柜用連接器，音響設備用連接器，電源連接器，特殊用途連接器等等。下面主要論低頻連接器(頻率為3MHZ 以下)的選擇方法。 中顯創達致力于此連接器產品的現貨出售及分銷...

難點在于上游原材料選擇以及配方配比： 樹脂： 傳統環氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。 圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子 填料：改善板材物理特性同時影響介電常數 基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中...

目前，玻璃與金屬的封接方式有兩種:匹配封接和壓縮封接·匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內)，在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力。壓縮封接是指選用的金屬材料的影脹系數比玻璃膨脹系數大，在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大，從而使金屬對玻璃產生一個壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于抗拉能力的特性)，以此達到封接目的。目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討，而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。 玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程·必須根...

耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外)，低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫升之和。在某些規范中，明確規定了連接器在額定工作電流下容許的高升。 ②耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能，并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%(依據產品規范，可達98%)、溫度+40±20℃，試驗時間按產品規定，少為96小時。交變濕熱試驗則更嚴苛。③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境...

PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優化與分析？布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，***放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PC...

連接器連接器的外形千變萬化，用戶主要是從直形、彎形、電線或電纜的外徑及與外殼的固定要求、體積、重量是否需連接金屬軟管等方面加以選擇，對在面板上使用的連接器還要從美觀、造型、顏色等方面加以選擇環境參數:環境參數主要有環境溫度、濕度、溫度急變、大氣壓力和腐蝕環境等·連接器在使用和保管運輸過程中所處的環境對其性能有明顯的影響，所以必須根據實際的環境條件選用相應的連接器環境溫度:連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環境溫度·高溫會破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性，加速氧化和發生鍍層變質·通常的環境溫度為·55~100C特殊場合下可能要求更高 ...

它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值·根據絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結果·在連接器的試驗中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 此連接器的現貨銷售及分銷，就選中...