作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設于固定塊上，且其外側壁上設有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設于固定塊上，使用時，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉動，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠實現對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內的引出線深度均一，產品的質量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。附圖說明圖1是本發(fā)明結構示意圖。圖2是本發(fā)明內部結構剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機構結構示意圖。圖4是本發(fā)明抓取機構內部結構示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖中：機架1，上臺板11，下臺板12，支撐桿13，頂升裝置2，頂升氣缸21，氣缸固定座22，固定裝置3，固定件31，頂升板311，定位圈312，連接接頭313，工裝32，固定塊321，安裝塊322，切面323，圓周定位條324，旋轉夾325，固定導桿33。顯示屏通常會顯示當前的操作模式、操作進度、故障提示等信息。輸入面板：用于輸入參數.上海智能搪錫機平均價格

引腳間距**小）及“QFP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進行必要的預熱;然后進入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進行由錫鍋的一側向另一側的反復移動過程，產生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進入搪錫錫鍋，開始進行**終的搪錫作業(yè)。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進行搪錫作業(yè)，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統移動到拾取位置。真空吸嘴。浙江制造搪錫機工廠直銷除金溶液是用于溶解金層或去除金層表面的化學物質。根據不同的除金工藝，可用的除金溶液也有所不同。

在充分聽取業(yè)界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金。b.當元器件引腳的鍍金層（金）含量與被焊端子焊料之比小于2%時，這時的鍍金引腳對焊接是有利的，不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠現象2）鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應用于通信終端產品中，采用再流焊接將其焊在PCB上，如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉，焊接面發(fā)現存在明顯的不潤濕或反潤濕現象，斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測鍍金天線簧片的焊接處空洞很多，不良率6%，有時竟能高達50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒有好轉。對焊點進行金相切片分析，其焊點切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對焊點進行縱向斷面金相切片如圖5所示，簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見，發(fā)生在PCB焊盤一側以及簧片側的兩個焊接接結合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實例結構示意圖。本發(fā)明目的的實現、功能特點及***將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面結合具體實施例及附圖對本發(fā)明的權利要求做進一步的詳細說明，顯然，所描述的實施例*是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提出所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術語，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關系基于附圖所示的方位或位置關系或者是該發(fā)明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，不能理解為對本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產的相對位置關系，運動情況等，當該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或隱含指示所指示的技術特征的數量。全自動搪錫機能夠實現高效搪錫作業(yè)，提高產品質量和生產效率。

搪錫機原理

搪錫機是一種設備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。具體來說，搪錫機主要用途如下：

增強金屬的導電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導電性和耐腐蝕性的場合，如電子、電器、通訊、儀表等領域，需要對金屬表面進行搪錫處理，以提高其導電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合，如制造工具、模具、刃具等領域，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性，延長其使用壽命。

其他應用：除了以上用途，搪錫機還可以用于其他需要涂覆錫的場合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之，搪錫機主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。可以根據不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝。口 在更換除金工藝的過程中，應確保操作人員的安全。應提供必要的個人防護設備，如手套、面罩和眼鏡等。浙江庫存搪錫機生產廠家

在搪錫過程中，全自動搪錫機能夠實現自動化操作和監(jiān)控，提高生產效率和產品質量。上海智能搪錫機平均價格

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。上海智能搪錫機平均價格