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山東工業級導熱材料性能對比

來源: 發布時間:2024-12-24

注意事項

1.需明確的是,導熱硅脂的作用在于填充 CPU 和散熱片之間的微小空隙,絕非涂抹得越厚越好。實際上,涂抹過厚時,其導熱性能不但不會增強,反而會大打折扣,而且還極易產生氣泡,進而嚴重影響散熱性能,使 CPU 無法有效散熱,進而影響電腦的整體運行穩定性。

2.涂抹過程中務必保證均勻性。就普通的散熱器底面而言,導熱硅脂的理想厚度大約等同于一張紙的厚度。當導熱硅脂涂抹妥當后,將散熱器放置在 CPU 上時,只能輕輕按壓,禁止轉動或者平移散熱器。這是因為一旦出現此類不當操作,極有可能致使散熱器和 CPU 之間的導熱硅脂厚度變得參差不齊,從而無法實現良好的熱傳導效果,導致 CPU 溫度過高,可能引發電腦死機、運行緩慢等一系列問題,嚴重損害電腦的使用壽命和性能表現。 導熱凝膠在 LED 照明散熱中的應用案例分析。山東工業級導熱材料性能對比

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針對不同的應用對象,導熱材料的使用方式也會有所不同。

對于導熱硅脂,首先要將元件與散熱器的表面清潔干凈,然后把導熱硅脂攪拌均勻。接著,可以采用點涂、刷涂或者絲網印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器(或者元件的金屬基板)表面上。倘若采用絲網印刷的方式,建議使用 60 - 80 目的尼龍絲網,并選用硬度為 70 左右的橡膠刮刀,在涂覆時,刮刀與涂覆表面呈 45 度左右的角度進行刮涂硅脂。操作完成后,未使用完的產品應當及時進行密封保存。

而導熱硅膠片的使用方式為,先確保元件表面清潔干凈,然后撕去其中一面的保護膜。將導熱硅膠片粘貼在元件表面,接著再撕去另一面的保護膜,將散熱器(或者外殼)壓在導熱硅膠片上并緊固好。 浙江智能家電導熱材料性能對比導熱材料的選擇應考慮哪些因素?以導熱硅脂為例。

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特性差異

導熱硅脂:具備較高的導熱率,導熱性能極為出色,電絕緣性良好(這里特指絕緣導熱硅脂),使用溫度的范圍較寬,使用穩定性佳,稠度較低且施工性能良好。

導熱硅膠:借助空氣中的水份產生縮合反應,釋放出低分子從而引發交聯固化,硫化成為高性能的彈性體。擁有優異的抗冷熱交變能力、耐老化特性以及電絕緣性能。并且具備優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能以及耐化學介質的性能。

用途差別

導熱硅脂:被應用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等各類電子元器件的導熱以及散熱環節,以此來確保電子儀器、儀表等的電氣性能能夠維持穩定狀態。

導熱硅膠:涂抹覆蓋在各種電子產品、電器設備內部的發熱體(例如功率管、可控硅、電熱堆等等)與散熱設施(像散熱片、散熱條、殼體等)相互接觸的表面,發揮著傳熱媒介的作用,同時還具備防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。

導熱硅脂在使用中出現開裂現象,原因主要有以下幾點:

混合不均的影響當導熱硅脂發生油粉分離,若使用前未攪拌均勻,在印刷或涂抹時,會出現局部粉料多、油份少的情況。長時間處于高溫下,因油份少,導熱硅脂鎖油能力下降,少量油份逐漸析出,膠體粉化,產生裂痕,嚴重損害其性能與壽命。

原料質量隱患:硅油對導熱硅脂至關重要。其合成中會產生低分子物質,若未有效脫除就用于生產,制成的導熱硅脂在高溫下,低分子物質易揮發,致使膠體膨脹,嚴重時就會開裂,極大地影響了導熱硅脂的穩定性和可靠性。

離油率的作用:導熱硅脂的離油率是衡量其長期使用性能的關鍵指標。不同配方和工藝下的離油率有差異,離油率越大,正常使用時間越短。因為離油率高,硅油易滲出與粉體脫離,粉體變干,嚴重時就會裂縫。所以,離油率越低越好,這樣才能保證導熱硅脂長期穩定,為電子設備等提供可靠散熱保障,減少故障風險,滿足工業生產與科技發展對散熱材料的嚴格要求,保障設備穩定運行與壽命延長。 導熱凝膠在 5G 基站散熱中的優勢體現。

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導熱墊片科普:

Q:若導熱墊片有自粘性,是否利于重復使用?

A: 要依粘結表面實際情況判斷其能否重復粘結。一般來說,多數情況可重復使用,但遇鋁表面或電鍍表面,操作需格外謹慎,以防撕裂或分層。相比背膠產品,自粘性導熱墊片在重復使用上更具優勢,更為便捷。

Q:導熱硅膠墊片生產工藝流程如何?

A: 先在有機硅油中加入導熱粉、阻燃劑與固化劑,充分攪拌混煉并配色,然后抽真空減少硅膠內氣泡,接著高溫硫化,完成后降溫冷卻,然后覆膠裁切成型加工。成品要檢測導熱系數、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等參數,保證質量性能達標。

Q:導熱硅膠墊片正常工作的溫度上限是多少?在此上限能暴露放置多久仍正常?

A: 正常工作溫度極限為 250 攝氏度達 5 分鐘,或 300 攝氏度維持 1 分鐘。一旦超出此溫度和時間范圍,墊片性能與壽命可能受影響,工作效能和穩定性下降。因此在實際應用中,需充分考量這些因素,讓其在適宜溫度環境下運行,從而保障相關設備的正常運轉與性能穩定,延長設備使用壽命,提升整體運行效率和可靠性,避免因溫度問題導致故障發生。 導熱免墊片在狹小空間內的安裝優勢明顯。山東工業級導熱材料性能對比

導熱灌封膠在工業自動化設備中的散熱解決方案。山東工業級導熱材料性能對比

在導熱硅脂的印刷過程中,頻繁出現的堵孔問題著實令人困擾。,若要解決導熱硅脂印刷時的堵孔現象,關鍵就在于精細找出與之相關的各類影響因素,然后有的放矢地加以解決。

可能因素:

硅脂的粘性特質導熱硅脂的粘度是依據特定配方確定的。然而,即便是同一粘度的導熱硅脂,當應用于不同孔徑大小的印刷網時,所呈現出的狀況也會截然不同。倘若出現堵孔問題,那就表明該導熱硅脂的粘度與印刷網的孔徑并不適配。當粘度較低時,印刷后膠體不易斷開,進而產生拖尾現象,附著在網上。若不及時清理,再次進行印刷時,便會直接導致堵孔情況的發生。而若粘度太大,且孔徑較小,那么元器件就無法正常上膠,導熱硅脂會全部堆積在網孔之中。

解決方案:

為有效應對這一問題,應當依據鋼板孔徑的實際大小,仔細探尋與之匹配的粘度范圍,進而制定出與鋼板孔徑相契合的導熱硅脂粘度上下限,并在生產過程中嚴格加以管控。如此一來,便可極大程度地降低因粘度與孔徑不匹配而引發的堵孔問題,確保導熱硅脂的印刷工作能夠順利、高效地開展,提升生產效率與產品質量,保障元器件的散熱性能得以充分發揮,為相關產品的穩定運行奠定堅實基礎。 山東工業級導熱材料性能對比