導熱硅膠實則為一種單組份脫醇型室溫下便可固化的硅橡膠，兼具對電子器件冷卻與粘接這兩項功能。它能夠在較短的時長內固化成為硬度偏高的彈性體。一旦固化完成，其與接觸的表面能夠緊密地相互貼合，如此便能降低熱阻，進而對熱源和其周邊的散熱片、主板、金屬殼以及外殼之間的熱傳導起到促進作用。這一系列的產品擁有較高的導熱性能、出色的絕緣性能以及使用起來較為便捷等優勢，而且該產品對于銅、鋁、不銹鋼等金屬有著良好的粘接效果，其固化形式屬于脫醇型，不會對金屬以及非金屬的表面產生腐蝕現象。

      而我們日常所提及的導熱硅脂，又被叫做硅膏，其形態呈現為油脂狀，不存在粘接的性能，并且不會出現干固的情況，它是運用特殊的配方生產出來的，是通過將導熱性與絕緣性俱佳的金屬氧化物和有機硅氧烷相互復合而制成。該產品有著極為出色的導熱性能，電絕緣性良好，使用溫度的范圍較為寬泛（工作溫度處于 -50℃ 至 250℃ 之間），使用時的穩定性也很好，稠度較低且施工性能優良，此產品無毒、無腐蝕、無異味、不會干涸、也不溶解。 導熱免墊片在狹小空間內的安裝優勢明顯。浙江耐高溫導熱材料性能對比

注意事項

1.需明確的是，導熱硅脂的作用在于填充 CPU 和散熱片之間的微小空隙，絕非涂抹得越厚越好。實際上，涂抹過厚時，其導熱性能不但不會增強，反而會大打折扣，而且還極易產生氣泡，進而嚴重影響散熱性能，使 CPU 無法有效散熱，進而影響電腦的整體運行穩定性。

2.涂抹過程中務必保證均勻性。就普通的散熱器底面而言，導熱硅脂的理想厚度大約等同于一張紙的厚度。當導熱硅脂涂抹妥當后，將散熱器放置在 CPU 上時，只能輕輕按壓，禁止轉動或者平移散熱器。這是因為一旦出現此類不當操作，極有可能致使散熱器和 CPU 之間的導熱硅脂厚度變得參差不齊，從而無法實現良好的熱傳導效果，導致 CPU 溫度過高，可能引發電腦死機、運行緩慢等一系列問題，嚴重損害電腦的使用壽命和性能表現。 江蘇國產導熱材料選購指南導熱硅膠的彈性模量與散熱效果的關系。

      在導熱硅脂的實際運用中，導熱系數無疑是一項至關重要的指標。通常情況下，廣大用戶往往缺乏能夠直接檢測導熱系數的專業儀器，多數是通過整機測試來驗證散熱成效。然而，這種方式所呈現出的是短期效果。例如，當實際需求的導熱系數為 1.0w/m.k 時，若廠家提供的是 0.8w/m.k 的產品，在用戶進行整機試驗的初期階段，或許難以察覺出差異。但隨著實際應用時間的不斷推移，其導熱性能可能會逐漸難以滿足需求，致使產品過早地出現失效狀況。

      在挑選導熱硅脂時，務必選取導熱系數匹配的產品，切勿單純輕信理論上所給出的數值，而應當以實實在在的測試數據作為依據。當大家在確定導熱系數時，還需對與之相關的一系列參數進行深入了解，諸如測試面積的大小、熱流量的數值、測試熱阻的情況、測試壓力的范圍以及平均溫度的高低等等。倘若某款導熱硅脂能夠將這些參數清晰、詳盡地闡釋明白，那就充分表明該產品的導熱系數是經過嚴謹、規范測試后得出的可靠結果，如此便能有效避免選用到導熱系數低于實際需求的導熱硅脂，從而確保產品在長期使用過程中的散熱性能穩定可靠，延長產品的使用壽命，提升整體的使用效益和質量保障，為各類電子設備的穩定運行提供堅實的散熱基礎。

導熱墊片優勢

1.導熱墊片材質柔軟，壓縮性能佳，導熱與絕緣性能出色，厚度可調范圍大，適合填充空腔，兩面天然帶粘性，操作和維修簡便。

2.其主要作用是降低熱源與散熱器件間的接觸熱阻，能完美填充接觸面微小間隙，保證熱量傳導順暢，提升散熱效率。

3.因空氣阻礙熱量傳遞，在發熱源和散熱器間加裝導熱墊片，可排擠空氣，減少熱傳遞阻礙，使熱量高效傳遞。

4.導熱墊片能讓發熱源和散熱器接觸面充分接觸，減小溫差，保障電子設備穩定運行。

5.它的導熱系數可調控，導熱穩定性好，能依應用場景優化，持續穩定導熱。

6.在結構上，可彌合工藝公差，降低對散熱器等的工藝要求，提高散熱系統組裝效率和產品適用性。

7.制作時添加特定材料，導熱墊片還具有減震吸音和絕緣性能，滿足多樣需求。

8.導熱墊片安裝、測試便捷，可重復使用，降低成本，為電子設備維護升級提供便利，是電子散熱的優勢之選。 導熱硅膠的環保性能是否符合行業標準？

在處理導熱硅脂印刷堵孔這一棘手難題時，除了硅脂粘度這一因素外，印刷鋼板方面的因素同樣不容忽視。

可能因素：

印刷鋼板的潛在問題從印刷工藝的角度來看，存在著多方面的影響因素。首先，若印刷鋼板長時間持續使用，卻未曾進行過一次徹底的清潔工作，那么微小的雜質以及灰塵便會逐漸附著在鋼板網孔的四周。當這些雜質灰塵與導熱硅脂相接觸后，就會使得硅脂在網孔中聚集，進而無法自由地脫離，導致堵孔現象的發生。其次，倘若鋼板與刮刀之間的磨合出現了不同程度的松動狀況，那么在印刷過程中就會導致印刷力度不足，無法將導熱硅脂均勻且順暢地印刷到元器件上，從而造成堵孔問題的出現。

解決方案：

針對上述問題，我們可以采取以下有效的解決措施。其一，要建立定期對印刷鋼板進行徹底保養的制度，及時去除附著在鋼板上的雜質和灰塵，確保鋼板的網孔始終保持清潔、暢通，為導熱硅脂的印刷提供良好的基礎條件。其二，在每次使用印刷設備之前，務必仔細檢查刮刀和鋼板之間的磨合度，確保兩者緊密配合，能夠在印刷過程中施加穩定且合適的壓力，使導熱硅脂能夠順利地通過網孔印刷到元器件上，避免因印刷力度不均或不足而引發的堵孔問題。

導熱灌封膠的固化收縮率對電子元件的影響。北京耐高溫導熱材料應用案例

導熱材料的熱穩定性測試標準 —— 導熱硅脂篇。浙江耐高溫導熱材料性能對比

導熱硅膠片是用于電子設備與散熱片或產品外殼間的間隙填充導熱材料，有粘性、柔性、壓縮性及優良熱傳導率，能熱傳導、緩沖、減震與絕緣。實際應用中，要確保其在裝配時正確填充縫隙且不損壞脫落，就需選合適厚度。那導熱硅膠片多厚合適？厚度對性能有何影響？

首先，要明白導熱硅膠片厚度與導熱率、熱阻的關系。由傅里葉定律（簡單來說，就是描述熱量傳遞規律的公式）可得：熱阻和厚度成正比，即材料導熱率不變時，導熱硅膠片越厚，熱阻越大，熱量傳遞路徑長、耗時多，效能差；越薄則熱阻越小，導熱性能越好。

除熱阻外，還得考慮防震作用。導熱硅膠片有壓縮性，能減震防摔，給產品天然保護，適用于多數產品。雖薄的導熱性好，但不是越薄越好，要結合產品預留間隙考慮，這就涉及到導熱硅膠片的壓縮性。

一般其壓縮性在 20% - 50%。選導熱硅膠片時，先了解產品設計預留間隙，根據間隙和壓縮性選厚度。如預留 4mm 間隙，壓縮性 30% 左右，那厚度要比 4mm 略寬，5mm - 6.5mm 較合適。這樣選既能避免資源浪費和不合理利用，又能讓大家在購買時少走彎路，確保導熱硅膠片在電子產品中發揮比較好性能，提升產品穩定性與使用壽命。 浙江耐高溫導熱材料性能對比