在激光慣性約束核聚變實驗中，靶丸的物性參數和幾何參數對靶丸制備工藝改進和仿真模擬核聚變實驗過程至關重要。然而，如何對靶丸多個參數進行同步、高精度、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實驗中的關鍵問題。雖然已有多種薄膜厚度及折射率的測量方法，但仍然無法滿足激光核聚變技術對靶丸參數測量的高要求。此外，靶丸的參數測量存在以下問題：不能對靶丸進行破壞性切割測量，否則被破壞的靶丸無法用于后續工藝處理或打靶實驗；需要同時測得靶丸的多個參數，因為不同參數的單獨測量無法提供靶丸制備和核聚變反應過程中發生的結構變化的現象和規律，并且效率低下、沒有統一的測量標準。由于靶丸屬于自支撐球形薄膜結構，曲面應力大、難以展平，因此靶丸與基底不能完全貼合，可在微觀區域內視作類薄膜結構。白光干涉膜厚儀的應用非常廣，特別是在半導體、光學、電子和化學等領域。薄膜干涉膜厚儀出廠價

通過基于表面等離子體共振傳感的測量方案，結合共振曲線的三個特征參數，即共振角、半高寬和反射率小值，反演計算可以精確地得到待測金屬薄膜的厚度和介電常數。該方案操作簡單，利用Kretschmann型結構的表面等離子體共振實驗系統即可得到共振曲線，從而得到金膜的厚度。由于該方案為一種強度測量方案，受環境影響較大，測量結果存在多值性問題，因此研究人員進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析，從P光和S光之間相位差的變化來實現厚度測量。膜厚儀推薦廠家白光干涉膜厚測量技術可以實現對薄膜的在線檢測和控制。

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向，此項技術主要是利用光譜儀將對條紋的測量轉變成為對不同波長光譜的測量。通過分析被測物體的光譜特性，就能夠得到相應的長度信息和形貌信息。相比于白光掃描干涉術，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，而且也減小了環境對它的影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度。白干干涉光譜法是基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡，被分成兩束光，這兩束光分別入射到參考鏡和被測物體，反射回來后經過分光棱鏡合成后，由色散元件分光至探測器，記錄頻域上的干涉信號。此光譜信號包含了被測表面的信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在這光譜信號當中。這樣就把白光干涉的精度和光譜測量的速度結合起來，形成了一種精度高而且速度快的測量方法。

晶圓對于半導體器件至關重要，膜厚是影響晶圓物理性質的重要參數之一。通常對膜厚的測量有橢圓偏振法、探針法、光學法等，橢偏法設備昂貴，探針法又會損傷晶圓表面。利用光學原理進行精密測試，一直是計量和測試技術領域中的主要方法之一，在光學測量領域，基于干涉原理的測量系統已成為物理量檢測中十分精確的系統之一。光的干涉計量與測試本質是以光波的波長作為單位來進行計量的，現代的干涉測試與計量技術已能達到一個波長的幾百分之一的測量精度，干涉測量的更大特點是它具有更高的靈敏度（或分辨率）和精度，。而且絕大部分干涉測試都是非接觸的，不會對被測件帶來表面損傷和附加誤差；測量對象較廣，并不局限于金屬或非金屬；可以檢測多參數，如：長度、寬度、直徑、表面粗糙度、面積、角度等。操作需要一定的專業基礎和經驗，需要進行充分的培訓和實踐。

為限度提高靶丸內爆壓縮效率，期望靶丸所有幾何參數、物性參數均為理想球對稱狀態。因此，需要對靶丸殼層厚度分布進行精密的檢測。靶丸殼層厚度常用的測量手法有X射線顯微輻照法、激光差動共焦法、白光干涉法等。下面分別介紹了各個方法的特點與不足，以及各種測量方法的應用領域。白光干涉法以白光作為光源，寬光譜的白光準直后經分光棱鏡分成兩束光，一束光入射到固定參考鏡。一束光入射到待測樣品。由計算機控制壓電陶瓷(PZT)沿Z軸方向進行掃描，當兩路之間的光程差為零時，在分光棱鏡匯聚后再次被分成兩束，一束光通過光纖傳輸，并由光譜儀收集，另一束則被傳遞到CCD相機，用于樣品觀測。利用光譜分析算法對干涉信號圖進行分析得到薄膜的厚度。該方法能應用靶丸殼層壁厚的測量，但是該測量方法需要已知靶丸殼層材料的折射率，同時，該方法也難以實現靶丸殼層厚度分布的測量。白光干涉膜厚儀需要進行校準，并選擇合適的標準樣品。薄膜干涉膜厚儀安裝操作注意事項

白光干涉膜厚儀需要校準，標準樣品的選擇和使用至關重要。薄膜干涉膜厚儀出廠價

干涉測量法是基于光的干涉原理實現對薄膜厚度測量的光學方法，是一種高精度的測量技術。采用光學干涉原理的測量系統一般具有結構簡單，成本低廉，穩定性好，抗干擾能力強，使用范圍廣等優點。對于大多數的干涉測量任務，都是通過薄膜表面和基底表面之間產生的干涉條紋的形狀和分布規律，來研究干涉裝置中待測物理量引入的光程差或者是位相差的變化，從而達到測量目的。光學干涉測量方法的測量精度可達到甚至優于納米量級，而利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達到10-3nm量級。根據所使用光源的不同，干涉測量方法又可以分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高，但是不能實現對靜態信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或者是連續信號的變化，即只能實現相對測量。而白光干涉是通過對干涉信號中心條紋的有效識別來實現對物理量的測量，是一種測量方式，在薄膜厚度的測量中得到了廣泛的應用。薄膜干涉膜厚儀出廠價