在激光慣性約束核聚變實驗中，靶丸的物性參數和幾何參數對靶丸制備工藝改進和仿真模擬核聚變實驗過程至關重要。然而，如何對靶丸多個參數進行同步、高精度、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實驗中的關鍵問題。雖然已有多種薄膜厚度及折射率的測量方法，但仍然無法滿足激光核聚變技術對靶丸參數測量的高要求。此外，靶丸的參數測量存在以下問題：不能對靶丸進行破壞性切割測量，否則被破壞的靶丸無法用于后續工藝處理或打靶實驗；需要同時測得靶丸的多個參數，因為不同參數的單獨測量無法提供靶丸制備和核聚變反應過程中發生的結構變化的現象和規律，并且效率低下、沒有統一的測量標準。由于靶丸屬于自支撐球形薄膜結構，曲面應力大、難以展平，因此靶丸與基底不能完全貼合，可在微觀區域內視作類薄膜結構。Michelson干涉儀的光路長度支配了精度。推薦膜厚儀

作為重要元件，薄膜通常以金屬、合金、化合物、聚合物等為主要基材，品類涵蓋了光學膜、電隔膜、阻隔膜、保護膜、裝飾膜等多種功能性薄膜，廣泛應用于現代光學、電子、醫療、能源、建材等技術領域。常用薄膜的厚度范圍從納米級到微米級不等。納米和亞微米級薄膜主要是基于干涉效應調制的光學薄膜，包括各種增透增反膜、偏振膜、干涉濾光片和分光膜等。部分薄膜經過特殊工藝處理后還具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨損等特性，對于通訊、顯示、存儲等領域內光學儀器的質量起決定性作用，例如平面顯示器使用的ITO鍍膜、太陽能電池表面的SiO2減反射膜等。微米級以上的薄膜以工農業薄膜為主，多使用聚酯材料，具有易改性、可回收、適用范圍廣等特點。例如6微米厚度以下的電容器膜，20微米厚度以下的大部分包裝印刷用薄膜，25~38微米厚的建筑玻璃貼膜及汽車貼膜，以及25~65微米厚度的防偽標牌及拉線膠帶等。微米級薄膜利用其良好的延展性、密封性、絕緣性等特性遍及食品包裝、表面保護、磁帶基材、感光儲能等應用市場，加工速度快，市場占比高。推薦膜厚儀膜厚儀的干涉測量能力較高，可以提供精確和可信的膜層厚度測量結果。

薄膜是一種特殊的二維材料，由分子、原子或離子沉積在基底表面形成。近年來，隨著材料科學和鍍膜技術的不斷發展，厚度在納米量級（幾納米到幾百納米范圍內）的薄膜研究和應用迅速增加。與體材料相比，納米薄膜的尺寸很小，表面積與體積的比值增大，因而表面效應所表現出來的性質非常突出，對于光學性質和電學性質等具有許多獨特的表現。納米薄膜在傳統光學領域中的應用越來越廣，尤其是在光通訊、光學測量、傳感、微電子器件、醫學工程等領域有更為廣闊的應用前景。

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向。此項技術通過使用光譜儀將對條紋的測量轉變為對不同波長光譜的測量，分析被測物體的光譜特性，得到相應的長度信息和形貌信息。與白光掃描干涉術相比，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，并減小了環境對其影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度等。白光干涉光譜分析基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡折射為兩束光。這兩束光分別經由參考面和被測物體入射，反射后再次匯聚合成，并由色散元件分光至探測器，記錄頻域干涉信號。這個光譜信號包含了被測表面信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄膜的厚度也包含在光譜信號當中。白光干涉光譜分析將白光干涉和光譜測量的速度結合起來，形成了一種精度高且速度快的測量方法。白光干涉膜厚儀需要校準，標準樣品的選擇和使用至關重要。

在激光慣性約束核聚變實驗中，靶丸的物性參數和幾何參數是靶丸制備工藝改進和仿真模擬核聚變實驗過程的基礎，因此如何對靶丸多個參數進行高精度、同步、無損的綜合檢測是激光慣性約束核聚變實驗中的關鍵問題。以上各種薄膜厚度及折射率的測量方法各有利弊，但針對本文實驗，仍然無法滿足激光核聚變技術對靶丸參數測量的高要求，靶丸參數測量存在以下問題：不能對靶丸進行破壞性切割測量，否則，被破壞后的靶丸無法用于于下一步工藝處理或者打靶實驗；需要同時測得靶丸的多個參數，不同參數的單獨測量，無法提供靶丸制備和核聚變反應過程中發生的結構變化現象和規律，并且效率低下、沒有統一的測量標準。靶丸屬于自支撐球形薄膜結構，曲面應力大、難展平的特點導致靶丸與基底不能完全貼合，在微區內可看作類薄膜結構。白光干涉膜厚測量技術可以在不同環境下進行測量。防護膜厚儀常見問題

標準樣品的選擇和使用對于保持儀器準確度至關重要。推薦膜厚儀

白光光譜法克服了干涉級次的模糊識別問題，具有測量范圍大，連續測量時波動范圍小的特點，但在實際測量中，由于測量誤差、儀器誤差、擬合誤差等因素，干涉級次的測量精度仍其受影響，會出現干擾級次的誤判和干擾級次的跳變現象。導致公式計算得到的干擾級次m值與實際譜峰干涉級次m'(整數)之間有誤差。為得到準確的干涉級次，本文依據干涉級次的連續特性設計了校正流程圖，獲得了靶丸殼層光學厚度的精確值。導入白光干涉光譜測量曲線。推薦膜厚儀