太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能，而且可大規模降低成本。以開掘市場潛力，全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求，光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現整片電池的工藝轉換，打破瓶頸，創新行業發展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。電鍍銅具有良好的抗沖擊性和抗劃痕性，可以在各種環境下保持金屬的光澤和完整性。深圳泛半導體電鍍銅技術

電鍍銅設備工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環節，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環節技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環節選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。深圳泛半導體電鍍銅技術電鍍銅工序包括電鍍環節。

銅電鍍相較銀漿絲網印刷，優勢主要在兩方面：降本與提效。1）降本：在自然界中，金屬導電性由高到低分別是銀、銅、金、鋁、鎳、鐵，但銀屬于貴金屬，價格較高，不適合做導線，若采用其做導線，將拉高生產成本，因此在光伏電池片中，無論是使用高溫銀漿還是低溫銀漿，銀漿成本高昂是產業規模化痛點，銅作為賤金屬，若能替代銀，降本問題基本迎刃而解。2）效率提升：金屬銀導電性強于金屬銅，但銀漿屬于混合流動膠體，導電性較純銅的銅柵線弱，線寬可以做到更細的銅柵線發電效率也更高。

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。無種子層直接銅電鍍工藝。

光伏電鍍銅技術路線優勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環節，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。江蘇專業電鍍銅設備哪家好

電鍍銅工藝簡單，易于操作和維護，可以在短時間內完成高質量的表面處理。深圳泛半導體電鍍銅技術

光伏電鍍銅優勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。深圳泛半導體電鍍銅技術