振蕩電路不匹配 導致晶振不起振影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。解決辦法：選擇合適的PPM值的產品。負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗；負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱阻抗3-5倍。激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振。解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩定性和晶振的使用壽命有關。不同的參數對晶振的影響是什么？北京4腳晶振答疑解惑

首先,智能移動終端市場已經進入了存量競爭的時代,在終端產品方面的同質化日趨明顯,因此存量創新在新功能上存在投資價值,我們看好好由iPhoneX帶來的人臉識別和無線充電產業鏈;其次,新的消費電子產品形態日趨豐富,各大終端廠商也紛紛進入,在新品滲透過程中相關產業鏈也具備投資價值,我們看好智能音箱和VR/AR產業鏈;,市場由于不確定性而對于外觀件市場采取了較為悲觀的司避策略使得相關板塊的估值出現了下降,從供求關系的分析看,我們認為金屬結構件和陶瓷外觀件存在投資價值。深圳愛普生晶振服務至上有源晶振和無源晶振的區別在哪里？

目前國內市場對石英晶體元器件的年需求量約13～16億只，年增長率近20%，國內生產的石英晶體元器件的出口量約占總量的70～80%.我國石英體元器件需求量近年來增幅較大，但價格下滑較快，普通低檔晶體元件價格已經降到接近產品成本的水平。晶體元器件的價格取決于類型和性能指標，其價格從高到低的大體排序為：石英晶體元器件、SMD、UM系列、49/US、49/U。目前我國市場供應較多的SMD石英晶體元器件是市場大量需求的產品，也是今后我國石英晶體元器件的主要發展方向。

若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會產生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將產生電場，這種物理現象稱為壓電效應。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會產生機械振動，同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關 。一般溫度范圍越寬、穩定性要求越小的晶體振蕩器價格越高。

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晶振不起振了是什么原因？北京4腳晶振答疑解惑

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）第一種補償方式是直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時，直接補償方式并不適宜。第二種補償方式間接補償型該補償方式又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現北京4腳晶振答疑解惑

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