晶振的重要參數: 1、標稱頻率F:晶體元件規范指定的頻率。HZ赫茲 KHZ、MHZ 2、調整頻差:在規定條件下,基準溫度時工作頻率相對標稱頻率 的允許偏離(PPM) 3、溫度頻差:在整個工作溫度范圍內,相對于基準溫度時,工作頻率的允許偏 離。 4、負載電容CL:與晶體元件一起決定負載諧振頻率的外置有效外界電容。 5、工作溫度:晶體能穩定工作的溫度范圍。 6、工作電壓:指有源晶振工作時的供電電壓。 7、總頻差:由于指定或多種原因引起的工作頻率相對于標稱頻率的允許偏 差。主要由調整頻差和溫度頻差構成。 8、基準溫度:一般指25℃±2℃,對溫控晶體元件是指控溫范圍的中點。晶振的物料標簽有哪些內容?上海晶振技術指導
精工擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上有名的石英手表廠商,同時也生產電腦打印機。做電子元器件,在石英振子這一方面,精工SEIKO也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的,只有日本大真空KDS。精工生產的石英晶振型號并不是很多,但是質量可以和日產任何一個大品牌“媲美”生活中手機應用到的晶振精工SSP-T7-F是很合適不過了。超輕薄的貼片晶振。體積達到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并論了。適合用在高密度表面安裝,它采用塑料模封裝設計,內有高可靠的管狀石英晶體,提供的頻率32.768KHZ,負載電容為6.0pF或12.5pF。 浙江專業生產晶振現貨一般溫度范圍越寬、穩定性要求越小的晶體振蕩器價格越高。
貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子
為什么晶振品牌排名都是日本,中國臺灣以及歐美系三分天下,從晶振技術三項要素——頻率、精確度、尺寸大小的橫向比較得知:歐美廠商在頻率發展上見長,由于其對無線通信技術的發展使其在設計、開發上具有優勢,但在生產效率上較低。而日本廠商居技術領導地位,在精確度、尺寸大小上具有優異的產品改良能力,同時能夠將其進一步予以量產和自動化生產。就中國臺灣廠商而言,大都直接購買原料配方、機器設備或直接購買制程,產品上市時間講求迅速,近期已逐步透過設備、制程能力的改善,將技術內化成自身能力并予以提升。消費類電子主要用于機頂盒、白家電、DVD、電視機、游戲機、音響、功放機、電子玩具等。
若在石英晶體的兩個電極上加一電場,晶片就會產生機械變形。反之,若在晶片的兩側施加機械壓力,則在晶片相應的方向上將產生電場,這種物理現象稱為壓電效應。如果在晶片的兩極上加交變電壓,晶片就會產生機械振動,同時晶片的機械振動又會產生交變電場。在一般情況下,晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小,但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時,振幅明顯加大,比其他頻率下的振幅大得多,這種現象稱為壓電諧振,它與LC回路的諧振現象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關 。深圳通耀電子成立十年以來,致力于提升產品質量,提高客戶價值。深圳愛普生晶振哪家好
晶振是電路中常用的時鐘元件,在單片機系統里晶振的作用非常大。上海晶振技術指導
振蕩電路不匹配 導致晶振不起振影響振蕩電路的三個指標:頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。頻率誤差太大,導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。解決辦法:選擇合適的PPM值的產品。負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。解決辦法:負性阻抗過大,可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小,則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言,負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱阻抗3-5倍。激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振。解決辦法:通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言,激勵電平越小越好,處理功耗低之外,還跟振蕩電路的穩定性和晶振的使用壽命有關。上海晶振技術指導
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