2％6、樣氣需要量：12-14ml7、取樣方式：內置泵抽式8、采樣時間：10S9、數(shù)據(jù)存儲：100組數(shù)據(jù)循環(huán)存儲10、數(shù)據(jù)校準：2點式校準11、數(shù)據(jù)傳輸：USB接口12、供電電池：2枚內置充電電池13、工作溫度：5-40℃14、尺寸：187*106*91mm15、重量：600g16、主要配置：主機、充電器及適配器、光盤、2個備用探針、2個備用過濾器、100個自粘封條、手提箱、說明書及文件等。激光頂空分析檢漏儀型號：FMS-760FMS-760頂空氧氣分析儀是一種用于監(jiān)測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得的激光吸收技術，該技術的研發(fā)是由美國食品和藥品管理局提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品上方頂空區(qū)域內的容器。被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品。山東原裝頂空分析儀全國發(fā)貨熒光法殘氧儀的應用。

    在制藥行業(yè)中安瓿瓶是常用于水針注射溶液的包裝容器，為防止藥品被氧化，容器頂空部分多為充氮保護，用以置換頂空部分的氧氣。根據(jù)不同藥品性質，藥廠對頂空殘氧的要求也不完全相同，多數(shù)控制在3%或1%以內。在殘氧檢測應用上安瓿瓶有兩個難點：1.安瓿瓶的規(guī)格普遍較小，頂空量極少，取樣分析樣氣量不足；2.完全溶封包裝容器，取樣不易并且耗時費力殘氧檢測應用要求：1.需要單支采樣檢測，實現(xiàn)充氮工藝優(yōu)化及減少樣品損耗。2.取樣方便，操作安全快速目前市場上常見的傳統(tǒng)檢測方式（電化學和氧化鋯），其原理需要取樣少，在小規(guī)格安瓿檢測時則需要采集多支樣品分析，以達到分析儀取樣量的要求，這樣即達不到工藝優(yōu)化的目的，又增加了樣品損耗和人工成本。小規(guī)格安瓿頂空氧分析技術—熒光衰減法熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱，信號衰減程度和氧含量成正比。基于光學感應原理，不取樣分析，不受頂空條件影響。上海眾林熒光法頂空分析儀X-325i適用特點：熒光感應原理，不取樣，對頂空量無要求()；可擴展同時檢測頂空氧及溶解氧應用；熒光物質反應，不需更換傳感器；主機一體化，無易損配件；不取樣分析，無日常耗材；PC操作。

    上海眾林熒光法殘氧儀頂空分析儀,熒光衰減法檢測原理,樣氣量只需。X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，樣氣量*需精細分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。上海眾林熒光法殘氧儀頂空分析儀,熒光衰減法檢測原理,樣氣量只需。特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量●可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現(xiàn)留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數(shù)據(jù)自動無限儲存。激光法頂空分析儀的工作原理是什么？

 激光法檢漏原理

激光法通過檢測包裝頂空條件（O2/真空度/CO2）的改變來間接檢漏。O2/水汽/CO2在不同波段對激光有吸收，激光的吸收量與氣體分壓成正比。頂空真空度測試原理是水汽對激光吸收峰的寬度和頂空壓力成正比。適用的樣品類型具有一定頂空厚度（>=3mm）的透光包裝。典型的應用是充氮或負壓西林瓶（如凍干粉針西林瓶）。如果既不充氮也沒有負壓，需要對頂空做預處理，將頂空環(huán)境變?yōu)槌涞蜇搲汉笤偈褂眉す夥ㄔO備檢測。除了對成品進行檢測外，還可以用于包裝開發(fā)與驗證環(huán)節(jié)對空的密閉容器進行完整性測試。優(yōu)勢●一機多用，殘氧/檢漏/真空度一體機，或真空度/水汽/檢漏一體機，或CO2/檢漏一體機。●無損快速測試，可以實現(xiàn)生產小批量樣品全檢。或降低高附加值產品因測試導致的樣品損耗。也可以用于產品貨架期留樣管理（時間研究）。●高精度，檢漏精度可達μm以下，可以滿足USP1207關于符合‘大可允許泄漏限值’μm的要求。也適用于包裝開發(fā)驗證環(huán)節(jié)對空的密閉容器密封性進行確認驗證。與微生物侵入比較確保極低的侵入風險。●含顆粒物的液體、微粉體產品包裝也可以測試。●適用于產品整個生命周期的檢漏，既可以用于包裝開發(fā)與驗證環(huán)節(jié)。 熒光法頂空殘氧分析儀！浙江質量頂空分析儀報價

激光法頂空分析儀日常維護？四川原裝頂空分析儀價格

    詳細內容型號：X-325i熒光法殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，*小樣氣量*需精細分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀特征：●零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，*少●可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測●自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線●內置溫度和壓力補償●支持無損檢測分析，實現(xiàn)留樣分析●傳感器免維護，無需更換●設備零維護，零耗材●數(shù)據(jù)自動無限儲存，PDF導出原理：熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。制藥頂空殘氧/溶氧分析儀X-325i適配器探針熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析。四川原裝頂空分析儀價格

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