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鹽城半導體清洗劑咨詢

來源: 發布時間:2022-07-23


以SMT制程來說,「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會隨著時間而腐蝕銅面,造成嚴重質量不良。

其實,既使是使用免洗制程生產出來的板子,如果助焊劑的配方不當(通常是用到一些來路不明的錫膏,或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時,因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸)或是助焊劑殘留過多,時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時,清洗還是必要的。所以,并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。


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另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,

比如說:單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者,比如說灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 湖南半導體封裝清洗劑價格化學清洗劑的化學成分。

 有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效,比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。




 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良,比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。




有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良,比如說鈕扣電池。




這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接,以避免清洗時造成長久的損壞,這就增加了生產的制程環節,而且生產的制程越多道就越容易有良損,無形中對生產制程造成了浪費,而且水洗后的焊接通常是手焊,對焊接質量也較難管控。所以,還是那句話「能不水洗就不要水洗」。

    設備的清洗與維護保養:主要是針對各個企事業單位的設備在使用一段時間后,所產生的問題而進行的清洗,除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養等,這些設備種類繁多:如機械設備、電氣設備、精密電子設備、水系統設備,各種機器,特種設備等,出現的問題也各異,很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設備的問題,這就需求專業的生產工業清洗劑的廠家研發多種類型的產品,以達到市場的需要。在選用產品時,能對癥下藥,選適合的產品是解決問題的關鍵。第二類是生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑:由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同,因此在選用適合的產品上大有文章可做,一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮:。 晶圓清洗劑優缺點分析。

-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。



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助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份:

樹脂松香(Resin):40~50%。      

松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。

活性劑(activator):2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。

溶劑(solvent):30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質,并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發,錫膏變干,影響焊接。

觸變劑(rheology modifier):5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的,增強錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。


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