SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優異的分配和流動性適應鋼網及滾筒印刷工藝，在8小時的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時不產生滴落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高好的通過率。SBA是一款高活性焊錫膏，抗熱坍塌性能優良，因此它能在比較寬的曲線范圍內起到有效的焊接效果。焊點外觀好的，易于目檢。IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。蘇州易弘順錫膏簡介。無錫專業錫膏聯系方式

人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。5.新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。6.已開蓋的焊錫膏原則上應盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。蘇州提供錫膏供貨蘇州易弘順錫膏供應。

焊錫膏主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年，是德國Henkel , BERGQUIST， Momentive,日本荒川化學等合作銷售商。法國METRONELEC中國區合作伙伴我司為電子及工業制造行業提供多元化的材料及先進工藝、檢測設備， 半導體及工業清洗具有豐富的經驗及全套的技術解決方案。

蘇州易弘順電子材料有限公司  為您介紹關于錫膏特點及優點環保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高好的通過率。強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。蘇州易弘順錫膏推薦。

注意事項：1、錫膏密封儲存于冰箱控制溫度為5±3C，其有效期可保6個月(錫膏保質期內)，2、錫膏自購入儲存時起,即列入管制,任何的異動,必需填寫錫膏使用記錄.3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.錫膏使用時應注意以下事項：1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。蘇州易弘順錫膏介紹。南通銦泰錫膏簡介

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錫膏使用規定：1.錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。2.使用已開蓋的錫膏前，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。3.從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。4.錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌，攪拌方式有兩種：a.機器攪拌的時間一般在3~4分鐘。無錫專業錫膏聯系方式

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