清潔程度要求電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環境（航天、醫療、、汽車、信息科技等）⑵產品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現象與標準所定義的終端產品1、2、3級相對應的產品（例如：移動電話、心率調整器）。 溶劑清洗劑的優缺點。天津去膠清洗劑廠家

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產品的生產制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質發生化學反應，是性能優異的環境友好產品。由于清洗效果好、對環境友好，不會對人體和產品形成損傷。 河南pcba清洗劑特點外國**對于清潔度要求的三條建議。

    根據電子制造業長期以來的品質管控數據統計結果來看，整個生產制造過程中，約有50%~70%的品質不良，都是由產品被污染所致。早在上世紀七十年代，電子制造業就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業是目前去除產品污染有效方式，因此從半導體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環節，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業。如清洗步驟數量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節點的進步，清洗工序的數量和重要性將繼續提高。在半導體芯片工藝技術節點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝流程的延長且越趨復雜，產線成品率也會隨之下降。造成這種現象的一個原因就是先進制程對雜質污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性。

有機系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補充說明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 晶圓專業清洗劑介紹。

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。

其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

常見的清洗劑有哪些？北京水基型清洗劑介紹

哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。天津去膠清洗劑廠家

    在電子產品生產制程中，幾乎所有參與產品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會置換掉一些組成電子電路導電物質里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。 天津去膠清洗劑廠家

蘇州易弘順電子材料有限公司擁有我司產品包含膠黏劑材料，導熱材料，金屬材料，助焊材料以及清洗產品大量用于 半導體 ，Mini led , 航空航天、醫療器械、通訊、汽車、等各電子制造行業。輔助周邊設備和實驗室設備為客戶提供完整的配套解決方案。等多項業務，主營業務涵蓋焊接材料，清洗材料。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。公司以誠信為本，業務領域涵蓋焊接材料，清洗材料，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發展，已成為焊接材料，清洗材料行業出名企業。