無機清洗劑有水、酸、堿(包括堿性鹽)和黏土類物質;
酸性除油的原因:酸性液體通過腐蝕金屬表皮,從而達到清洗的作用,代表性的是磷酸,鹽酸,硫酸,一般是除油除銹,價格比較低,危險系數比較高,多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應:
皂化反應通常指的是堿(通常為強堿)和酯反應,而生產出醇和羧酸鹽,尤指油脂和堿反應。狹義的講,皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合,得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。
現在市面上用的比較多的是碳酸鈉,氫氧化鈉,碳酸氫鈉,等等,相對于前面的酸效果相對好些,對于活潑一點的金屬(鋁,鎂,鋅之類的)容易發生腐蝕。 哪里有晶圓清洗劑賣?廣東基板清洗劑優勢
該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南:
1、不應該有可見的殘留物,但免洗助焊劑殘留物是可接受的。
2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。
3、同樣,無光澤的外觀可接受,有色殘留物或生銹的外觀不可接受。
4、任何可能導電的外來物不可接受,尤其當其違反小電氣間距要求時。
5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。
以下是標準中的更進一步指南:
除非用戶另有規定,否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時,不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。
河北去膠液清洗劑成分介紹水基型清洗劑的使用方法。
顆粒物污染環保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中,對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的,因為清洗劑品種不同,其性能會有較大的差異,所以需采用的清洗條件應有所不同,為此,必須對清洗劑進行選擇,一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據被清洗零件的材質及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬,則應選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件,則應選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標,是在保證清洗干凈的前提下,使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應范圍。4、被清洗零件的下道工序對清洗劑的指標要求是不相同的。若下道工序需要噴漆,則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機鹽的清洗劑,同時還應保證殘留的微量清洗劑對漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理,則不僅需要選擇漂洗性好,而且要求清洗劑不具有防銹性,否則金屬表面會生成一層鈍化膜,而影響表面處理和熱處理的質量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的,則要求清洗劑具有良好的防銹性。
在電子產品生產制程中,幾乎所有參與產品制造的金屬元素,都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物,形成銨(Amonium)、鈣(Calcium)、鋰(Lithium)、鎂(Magnesium)、鉀(Potassium)、鈉(Sodium)等陽離子,另外還殘留有大量的“酸性離子”,如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)、弱有機酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)、Flux(助焊劑)等各式酸性負離子,這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標,很容易造成電子元器件絕緣降低,電容值飄移和電信號干擾,甚至造成電子線路直接短路,此外,活性較強的金屬顆粒物和金屬陽離子,還會置換掉一些組成電子電路導電物質里活性較低的貴金屬給置換出來,造成電子電路的性能下降。 哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。
另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:
單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 清洗劑的主要成分有哪些?重慶溶劑清洗劑使用方法
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-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
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