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來源: 發布時間:2022-07-30

清洗效果通過潔凈度指標來評估



潔凈度等級標準


按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定,根據電子產品可靠性及工作性能要求,將電子產品潔凈度分為三個等級。


在實際工作中,根除污染實際上幾乎是不可能的,一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業,按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定<40ug/cm2,離子污染物含量三級標準規定≤1.5(Nacl)ug/cm2,萃取電阻率>2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求,現在常用的離子污染物要求大約≤0.2(Nacl)ug/cm2。 半導體清洗劑生產廠家。廣東mi led清洗劑推薦

3.樹脂、松香系列助焊劑


因為水洗制程實在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。


后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度輕易氧化物的功效,但是松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此實用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個特性,就是松香在固態時呈非活性,只有變成液態時才呈活性,其熔點約為127℃,而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內,且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。


IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 淮安圓晶清洗劑供應半導體清洗劑優缺點分析。

3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了,而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗,比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑,也可以起到一定程度清理氧化物的功效,但是松香為單體時,化學活性較弱,對促進焊料的潤濕往往不夠充分,因此實用上需要添加少量的活性劑,以提高它的活性。松香還有一個特性,就是松香在固態時呈非活性,只有變成液態時才呈活性,其熔點約為127℃,而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240~250℃,剛好處于松香的活性溫度范圍內,且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑:有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。

    根據電子制造業長期以來的品質管控數據統計結果來看,整個生產制造過程中,約有50%~70%的品質不良,都是由產品被污染所致。早在上世紀七十年代,電子制造業就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業是目前去除產品污染有效方式,因此從半導體芯片制造、封裝,到后面的PCAB封裝環節,幾乎每完成一道加工工序,都緊接著會有一道清洗作業。如清洗步驟數量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節點的進步,清洗工序的數量和重要性將繼續提高。在半導體芯片工藝技術節點進入28nm、14nm以及更先進等級后,工藝流程的延長且越趨復雜,產線成品率也會隨之下降。造成這種現象的一個原因就是先進制程對雜質污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性。 蘇州生產IGBT清洗劑的廠家。


"支持的客觀證據應是測試數據或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括:



1、表面絕緣阻抗測試(SIR),可能與離子色譜測試相結合,以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR值應該是多少。我將根據歷史數據提供一些可能的SIR值,以此說明當遵循常見的工藝控制時,會期望得到的結果。




2、歷史記錄——包括現場退貨、保修服務記錄和故障分析,證明交付的產品上的離子和其他殘留物沒有引起使用中的故障。




3、通電時,在模擬終端產品使用環境的極端溫度和濕度條件下的電氣測試結果。應該對電氣故障進行故障分析,以確定是否由離子或其他殘留物導致故障。可在產品認證或出廠驗收測試期間進行該測試。工藝認證應當包括對返工工藝的認證。



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IGBT清洗劑優缺點對比。廣東mi led清洗劑推薦

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求,具體將分兩部分討論清潔度要求。首先,將總結新的行業標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規定的行業標準,然后介紹在不違反行業標準要求的情況下對清潔度要求的建議。


行業清潔度標準


除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001還規定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當(shall)”而不是“應該(should)”,以避免混淆。 廣東mi led清洗劑推薦

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