電腦散熱器分為風(fēng)冷和水冷兩大種，風(fēng)冷散熱器里面賣的火熱的散熱器就是塔式散熱器了，側(cè)吹的風(fēng)向，大面積的散熱鰭片可以很好的將熱量從機箱排出去。正由于其的設(shè)計才能讓它在年散熱器百花齊放的激烈市場中存活下來。塔式散熱器的主要結(jié)構(gòu)部件為導(dǎo)熱熱管、散熱鰭片、散熱風(fēng)扇。接觸CPU的下方熱管將CPU的熱量傳導(dǎo)到熱管上方，熱管上方和散熱鰭片接觸后，熱管將熱量傳給散熱鰭片，高速轉(zhuǎn)動的風(fēng)扇將空氣吹過散熱鰭片上方，帶走熱量。目前市場上銷量好的兩款塔式散熱器為某酷冷的T400和某風(fēng)神的玄冰400。二者都是采用穿FIN工藝，而部分塔式散熱器的卻采用的是回流焊工藝。部分次購買風(fēng)冷塔式散熱器的機友可能還不明白二者有什么區(qū)別。穿FIN工藝和回流焊工藝都是為熱管和散熱鰭片的傳導(dǎo)熱量而設(shè)計的技術(shù)。穿FIN工藝顧名思義，就是將導(dǎo)熱熱管穿插在散熱鰭片之中，之間沒有任何導(dǎo)熱介質(zhì)，只靠直接接觸來傳導(dǎo)熱量，有的機友可能就會說了，CPU和熱管之間還要用硅脂進行導(dǎo)熱呢，這個直接接觸沒有導(dǎo)熱介質(zhì)的效果肯定很差，但是事實并非如此，穿FIN工藝和回流焊工藝互有優(yōu)劣。穿FIN工藝的散熱鰭片并不是一個簡單的平面，在和熱管接觸的部分有下延。純蒸汽不凝性氣體、干度及過熱度的檢測要求。HTM2010純蒸汽過熱度超標

這樣一來，穿FIN工藝的散熱鰭片一層一層的疊加，就可以完全包裹住熱管，散熱效果也不會比回流焊工藝的散熱器差上多少。那么回流焊是什么工藝呢？回流焊就是將散熱鰭片和熱管接觸的部分運用錫膏等導(dǎo)熱材料焊接起來，成本相比穿FIN工藝增加，所以回流焊往往是昂貴的散熱器的代名詞。采用回流焊工藝的塔式散熱器的散熱鰭片就是一個完全的平面了，在和熱管接觸的區(qū)域，沒有專門的下延。所以在接觸面積上，回流焊沒有優(yōu)勢，但是在導(dǎo)熱效率上，回流焊往往比穿FIN工藝的強，但也會因為廠商采用的焊接材料而不同。穿FIN有著接觸面積大的優(yōu)勢，回流焊有導(dǎo)熱效率高的優(yōu)勢，做的好的穿FIN散熱器也不比回流焊差勁。但是在散熱鰭片穩(wěn)定性上，回流焊就比穿FIN強了，回流焊因為是焊接，所以散熱鰭片的位置基本不會發(fā)生移動。而穿FIN畢竟是直接穿接的，一些做工差的散熱器，你要是取下散熱器的頂蓋，甚至還能把散熱鰭片一層又一層的揭下來，所以穿FIN工藝的散熱器在多次拆裝之后，散熱鰭片容易發(fā)生移動，從而影響散熱效率。關(guān)于穿FIN工藝和回流焊工藝的科普就到這里了，你會選擇穿FIN工藝的散熱器還是回流焊工藝的散熱器呢？歡迎在評論區(qū)留言。本文原創(chuàng)不易，如果您喜歡這篇文章。上海全自動純蒸汽干度風(fēng)冷型純蒸汽取樣器。

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本實用新型熱傳導(dǎo)型散熱模組中基板局部結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中：1、基板；11、凹槽；12、螺絲孔；2、吹脹板式翅片；21、u型部；22、吹脹板；23、腔體；3、風(fēng)扇；4、pcb板；5、螺套；51、墊圈；52、套環(huán)；6、翅片；7、銅塊；8、芯片模組；9、導(dǎo)熱膠。具體實施方式在本**的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制；術(shù)語“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性；此外，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本**的具體含義。實施例1：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組。純蒸汽品質(zhì)自動測試。

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