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四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無機化合物。所以在電子行業中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干.高純度四氟化碳和六氟化硫電子氣體是極大規模集成電路行業必須的清洗、蝕刻氣體。隨著極大規模集成電路技術的提升，芯片制程向14納米甚至7納米的邁進，其對電子氣體的純度要求越來越高。為此，黎明院借助國家科技重大專項平臺，突破產物合成、精制提純、雜物分析、潔凈充裝等關鍵技術，攻克了高純度四氟化碳和六氟化硫制備過程中微量雜質的純化、分析等技術難題， 四氟化碳銷售價格然而與可燃性氣體燃燒時，會分解產生氟化物。

特性 在常溫下，四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體，揮發性較高，是穩定的有機化合物之一，在900℃時，不與銅、鎳、鎢、鉬反應，*在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015％（重量比），然而與可燃性氣體燃燒時，會分解產生氟化物。 應用 四氟化碳是目前微電子工業中用量的等離子燭刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純陽氧氣的混合體，可 廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的燭刻。 在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。

隨著我國經濟結構調整，新興產業，特別是計算機、消費電子、通信等產業規模持續增長，拉動了對上游集成電路需求。近幾年我國從國家信息安全戰略層面不斷加大對集成電路產業的政策支持力度，同時，伴隨國內集成電路技術的積累，國內近幾年集成電路產業規模持續增長，2014年至2019年期間復合增長率達到13.45%，2019年的產值已達到1494.8億。另一方面，隨著半導體制程節點的進一步縮小，每片晶圓的成本越來越高，特種氣體的消耗量也逐漸增多。邏輯芯片隨著制程節點的縮小，特種氣體消耗量增長率達20%，存儲芯片特種氣體消耗量增長率為1%。

之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。

四氟化碳的化學性質穩定，在通常情況下，它與硅直接接觸，也不會發生化學反應。溫度較低時，四氟化碳與二氧化碳不發生作用，只有在1000℃以上，才能和二氧化碳進行反應，生成羰基氟。 只有適當的條件下，四氟化碳才能與氧化劑和還原劑進行反應。 四氟化碳不燃燒，有低毒性和窒息性。四氟化碳對肝臟、腦神經系統有損害。與可燃性氣體一起燃燒時，發生分解，產生的氧化物。

   四氟化碳沒有腐蝕性。可使用鋁、銅、青銅、鋼、不銹鋼等大部分金屬和合金材料。聚四氟乙烯和環氧樹脂具有良好的耐腐蝕性能。聚三氟氯乙烯聚合體接觸四氟化碳有輕微溶脹現象，但傻仍可耐無能蝕。尼龍在高溫和有空或有水分存在情況下，它全變脆。

所以在電子行業中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。鎮江節能四氟化碳高性價比的選擇

四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂、危險。無錫安全四氟化碳推薦企業

四氟化碳和氧氣瓶在高溫下不反映，四氟化碳是現階段電子光學制造業中使用量較大的低溫等離子蝕刻工藝汽體，其高純度氣及四氟化碳高純度氣配高純氧氣的混合體，可市場應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢塑料薄膜原材料的蝕刻工藝。針對硅和二氧化硅管理體系，選用CF4-H2反映正離子刻蝕時，根據調整二種汽體的占比，能夠得到45：1的可選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅塑料薄膜時很有效。不良影響簡述危險因素類型：GB2.2類不燃氣體入侵方式：吸進身心健康傷害：吸進高濃的四氟化碳出現呼吸不暢、嘔吐等室息病癥。無錫安全四氟化碳推薦企業