多孔陶瓷材料是以剛玉砂、碳化硅、堇青石等質量原料為主料、經過成型和特殊高溫燒結工藝制備的一種具有開孔孔徑、高開口氣孔率的一種多孔性陶瓷材料、具有耐高溫，高壓、抗酸、堿和有機介質腐蝕，良好的生物惰性、可控的孔結構及高的開口孔隙率、使用壽命長、產品再生性能好等優點，可以適用于各種介質的精密過濾與分離、高壓氣體排氣消音、氣體分布及電解隔膜等。特點：(1)氣孔率高。(2)強度高。(3)物理和化學性質穩定。(4)過濾精度高，再生性能好。杭州陶飛侖新材料公司可生產結構強度高、耐磨性能優異的多孔陶瓷結構件。山東通用碳化硅預制件方法

多孔陶瓷是指經過特殊成型和高溫燒結工藝制備的一種具有較多孔洞的無機非金屬材料。具有耐高溫、開口孔隙率高、比表面積大、孔結構可控等特點，因而在吸附、分離、過濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫學等方面都有著***的應用。商業化的多孔陶瓷以碳化硅、二氧化硅、三氧化二鋁等材質為主。

多孔碳化硅陶瓷還具有高溫強度高、抗氧化、耐磨蝕、抗熱震好、比重小、較高的熱導率及微波吸收能力等特點，在過濾材料、催化劑載體、吸聲材料和復合材料骨架材料方面應用***。 天津碳化硅預制件設計標準碳化硅多孔陶瓷預制體開氣孔率將影響鋁碳化硅鑄件質量和成品率。

添加造孔劑法制備多孔碳化硅陶瓷通過將造孔劑加入碳化硅粉末或前驅體中，再通過后續的工藝將造孔劑除去，這樣原本造孔劑所占據的位置便形成孔隙，之后再加熱燒結形成多孔陶瓷。因此，改變造孔劑的種類及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔徑及分布。造孔劑的種類非常***，包括天然或合成有機高分子、液體、鹽類、陶瓷或其他粉末等。不同的造孔劑去除工藝各不相同，有機高分子造孔劑通常采用加熱分解的方式去除，液體造孔劑則可以通過結晶升華去除，鹽類通過用水浸濾去除，陶瓷粉末則通過適當的溶液浸濾去除。

碳化硅（SiC）是目前發展**成熟的寬禁帶半導體材料，世界各國對SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發展，美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應的研究規劃，而且一些國際電子業巨頭也都投入巨資發展碳化硅半導體器件。

碳化硅顆粒增強的鋁基復合材料由于其優良的導熱性、低的膨脹系數、高的比強度與比剛度、抗磨損性能以及近凈成型等優點，被大量應用于航空航天、汽車、電子封裝、**裝備領域，成為金屬基復合材料的研究熱點。 杭州陶飛侖新材料有相似生產的多孔陶瓷預制體可有效提高復合材料的成品率。

顆粒堆積燒結法也稱為固態燒結法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發生連接，因而形成大量三維貫通孔道。

多孔SiC陶瓷的制備方法的優點包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強度也相對比較高；

多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 碳化硅多孔陶瓷骨架性能對鋁碳化硅復合材料性能具有直接影響。遼寧碳化硅預制件常見問題

杭州陶飛侖新材料公司已研發出多種生產多孔陶瓷的工藝方法。山東通用碳化硅預制件方法

先進高超音速飛行器及航空發動機性能的提高越發依賴于先進材料、工藝及相關結構的應用。傳統金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發動機對高溫部件的需求，急需發展CMC–SiC復合材料等**性新型耐高溫結構材料，而隨著飛行器速度及航空發動機推重比的提高，必須對CMC–SiC復合材料進行基體或涂層抗氧化、抗燒蝕改性才能滿足更苛刻的服役環境。

CMC–SiC及其改性復合材料在國外高超音速飛行器及航空發動機上已實現應用，國內相應研究尚處于起步階段，技術成熟度低，還需在改性材料體系、制備及修復工藝、考核評估等方面加強研究。 山東通用碳化硅預制件方法

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