碳化硅陶瓷具有硬度高、化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好等優異特性，已成為一種優異的結構陶瓷材料，被***用于汽車、航空航天、半導體、光學、耐火和防護結構等眾多領域。

然而，傳統的碳化硅陶瓷成型方法由于精度低、難以制作形貌復雜的產品，無法滿足許多領域的應用需求。3D 打印則可以顛覆傳統加工工藝，為此提供了新的發展方向。碳化硅陶瓷 3D 打印技術主要包括三種類型，分別是基于漿料、粉末以及固塊的 3D 打印技術。

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的多孔陶瓷骨架有效避免鋁碳化硅鑄件內部裂紋、斷裂、變形等缺陷的產生。通用碳化硅預制件行業標準

顆粒堆積燒結法也稱為固態燒結法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發生連接，因而形成大量三維貫通孔道。

多孔SiC陶瓷的制備方法的優點包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強度也相對比較高；

多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 山東新型碳化硅預制件生產廠家坯體干壓模具設計主要是考慮碳化硅陶瓷粉體在模具內成型充分填充的過程。

一直以來，碳化硅（SiC）陶瓷憑借硬度高、強度高、熱膨脹系數小、高導熱、化學穩定性好、抗熱震性能和抗氧化性能優良等特點，被廣泛應用于各種先進制造領域。多孔碳化硅陶瓷除了具備碳化硅陶瓷的以上特點外，其獨特的微觀多孔結構使其在冶金、化工、環保和能源等領域擁有廣闊的應用前景，極大地拓展了碳化硅陶瓷的應用范圍。多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結構，它的多孔結構包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。

孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和閉合孔3種）。研究表明，多孔材料的性能主要取決于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形態。當孔隙為等軸孔隙時，材料整體性能呈各向同性；但當孔隙為條狀或扁平狀時，如通過碳化后的木材經由滲硅反應燒結制備的多孔SiC陶瓷，其孔隙結構呈一定的方向性。孔隙直徑小于2nm的為微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之間的為介孔材料，尺寸大于20nm的為宏孔材料。受孔徑及分布影響較大的性能包括透過性、滲透速率和過濾性能。杭州陶飛侖研制的多孔陶瓷材料抗彎強度高，浸滲、運輸等過程中不易破損。

在強碳-硅共價鍵作用下，SiC多孔陶瓷具有機械強度大，耐酸堿腐蝕性和抗熱震性好的特點，其在高溫煙氣除塵、水處理和氣體分離等方面有著***的應用前景，而且與氧化物陶瓷膜和有機膜相比，SiC有著更優異的抗污染性能。然而，SiC陶瓷燒結溫度高，純質SiC燒結溫度通常需要高達2000℃。添加燒結助劑可以有效降低SiC的燒成溫度，常用的燒結助劑主要包括金屬氧化物或以金屬氧化物為主要成分的硅酸鹽材料，如Al2O3、ZrO2、Y2O3等金屬氧化物，高嶺土、黏土和鋁土礦等礦物質。杭州陶飛侖新材料有限公司可根據客戶要求定制化生產各種抗彎強度的碳化硅陶瓷預制體。上海新型碳化硅預制件

杭州陶飛侖新材料有限公司生產的碳化硅陶瓷預制體抗彎強度超過5兆帕以上。通用碳化硅預制件行業標準

3D打印法制備多孔碳化硅陶瓷是近些年發展起來的一種新型制備工藝。該工藝借助于計算機輔助設計的三維數據模型，通過打印頭噴射結合劑將原料粉體層層堆疊成三維網狀結構。3D打印法與反應燒結工藝相結合，可實現復雜形狀陶瓷的無模制造與近凈尺寸成型。[7]3D打印法制備多孔碳化硅陶瓷具有成型工藝簡單、制備和加工效率高且無需模具等特點，不僅可用來制備形狀復雜、顯微結構均勻和孔連通性好的多孔碳化硅陶瓷，而且多孔陶瓷的孔隙率和孔徑大小均可控可調。但是，該方法目前仍處于探索研究階段，工藝參數還需進一步優化。另外，該方法很難一步制備出**度的多孔碳化硅陶瓷，需要輔助其他工藝來制備所需制品，成本較高。通用碳化硅預制件行業標準

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